技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、電子機器、車載機器の伝熱設計でTIM (サーマルインターフェイスマテリアル) を活用するためのポイントについて詳解いたします。
(2023年4月10日 10:00〜11:00)
高熱伝導絶縁性セラミックスフィラーで代表的なアルミナ、六方晶窒化ホウ素、窒化アルミニウムの概要と特徴に加えて、株式会社レゾナックの製品と開発品を紹介します。これらのフィラーを用いて高熱伝導性の放熱シートを作成するためのポイントを理論と実験データを交えて説明します。高熱伝導性フィラーとして近年注目が高まっております六方晶窒化ホウ素と窒化アルミニウムについて高放熱性シートの用途例を紹介します。
(2023年4月10日 11:10〜12:10)
近年、電子機器の高性能化、小型化が進み、多くの部品やユニットにおいて熱対策が重要な課題となっている。熱対策の一つの手段として、樹脂の高熱伝導化が求められている。熱伝導材料は、信頼性や界面熱抵抗の観点から、シリコーン系が主流となっている。しかし、シリコーン系にもいくつかの課題があるため、ウレタン系TIMの選択肢を示すとともに、配合技術の基礎について解説する。
(2023年4月10日 13:10〜14:40)
(2023年4月10日 14:50〜16:20)
自動車業界に関わらず、家電や産業機器、材料など様々な業界で、熱技術の検証が乏しいまま、モノづくりが進行していくことは少なくない。理由は、伝熱の良し悪しは作ってみないと判断がつかないからである。解析技術は、実験値との乖離を削減すれば、設計利用が思いのほか加速する。電子機器の熱対策伝熱設計にフォーカスすると、相互の乖離を検証するノウハウがあれば、開発工数78%カット、開発スピード2倍以上は想定可能である。つまり、電子機器の熱対策は、開発・設計のDX化によることで、他社に伝熱技術の遅れをとらないようにすること、費用対効果の向上が得られると解釈できる。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/8/20 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
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2025/8/26 | 液体金属材料の基礎と応用例 | オンライン | |
2025/8/26 | 粉体塗装の基礎とトラブル対策 | オンライン | |
2025/8/26 | 電子機器における各種冷却技術および熱設計の基礎と新しい冷却技術の開発動向 | オンライン | |
2025/8/27 | xEV車載機器におけるTIMの最新動向 | オンライン | |
2025/8/27 | 熱伝導材料・放熱材料の設計ノウハウと特性評価 | オンライン | |
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2025/9/5 | 高分子材料へのフィラーのコンパウンド技術およびナノコンポジット化技術、その特性・分散性制御と機能性付与 | オンライン | |
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発行年月 | |
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2009/10/10 | ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/10/10 | ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 |
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