技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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3D CADの普及に伴い、解析専任者によるCAE使用から、設計者が使用する設計者CAEが普及しています。設計者CAEでは、高度な解析計算が簡単にできるようになりました。
その一方で、数値を入力すれば答えが出ることもあり、構造解析や材料力学の基礎知識もなく使用している場面も見受けられます。 本講座では、材料力学の基礎的な理論を学びながら、設計に活用するための設計者CAEが運用できることを目指します。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/2/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 | オンライン | |
| 2025/2/7 | 設計業務効率化への生成AI、DXの効果的な活用法 | オンライン | |
| 2025/2/10 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
| 2025/2/10 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
| 2025/2/18 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
| 2025/2/25 | Creo Parametric 3DA | オンライン | |
| 2025/3/4 | 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 | オンライン | |
| 2025/3/7 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2025/3/26 | Creo Parametric 3DA | オンライン | |
| 2025/3/27 | 公差設計入門 | オンライン | |
| 2025/3/31 | FUSION360の基本機能でもわかるCAEの勘所 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2013/10/31 | ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎 |
| 2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
| 2012/4/25 | GaNパワーデバイスの技術展開 |
| 2010/5/14 | SiCパワーデバイス最新技術 |
| 2003/11/18 | LSI設計の実戦ノウハウとプロセス知識 |