技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、5Gとローカル5Gの基本技術から解説し、Beyond 5G/6Gの具体的な技術目標の詳細を示し、これらの目標実現を目指したITU-Rや米国、欧州、中国等の海外における取組み、実施プロジェクト、および国内の情報通信研究機構 (NICT) やNTTドコモ、KDDI、ソフトバンク、NEC等の国内における開発への取組み、計画、研究事例等について解説いたします。
2020年3月に国内でサービスが開始された5Gは、徐々に利用が増加しつつあるが、提供されているサービスは未だ5G全体の一部である。2022年9月現在、面積利用率も未だ約30%に留まっている。一方、2019年12月に免許申請が開始されたローカル5Gは、約150の企業や機関が免許を取得し、100以上の実証実験が報告されているもの実用は未だ殆どない。
このように、5Gもローカル5Gもビジネスが殆ど立上っていない状況において、2030年あるいはその先の実現を目標とするBeyond 5G, 6Gに関する議論は活発になっている。Beyond 5G/6Gに向けては、5Gで実現される超高速大容量通信、超高信頼低遅延通信、多数同時接続 (IoT) の3種類のサービスの高性能化、高度化に加え、超安全・信頼性、長低消費電力、自律性、拡張性の新しいサービスの実現を目指した議論がなされている。
本講演では、5Gの概要と基本技術を述べた後、ローカル5Gの現状、今後の動向、課題について解説する。ローカル5Gについては、競合する無線LANの最新、今後の動向を述べた後、無線LANと比較、評価する。Beyond 5G, 6Gは期待先行でイメージ検討の段階ではあるが、技術目標 (テラヘルツ通信、超高速大容量、超低遅延、超多数同時接続、超低消費電力、超安全 (セキュリティ、プライバシー保護) 、超高信頼 (耐障害性) 、超カバレッジ拡張 (陸・海・空・宇宙での利用) 、固定-移動通信融合、AI利用による自律的運用 (ゼロタッチオペレーション、自己最適化) 、CPS (Cyber Physical System=デジタルツイン) の完全時刻同期) 等の詳細を示し、これらの目標実現を目指した3GPPやITU-R、米国、欧州、中国等の海外における取組み、実施プロジェクト、および国内の情報通信研究機構 (NICT) やNTTドコモ、KDDI、ソフトバンク、楽天、NEC、富士通等の国内における開発への取組み、計画、研究事例等について述べる。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/15 | データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/23 | AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 | オンライン | |
| 2026/1/26 | データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 | オンライン | |
| 2026/1/28 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/2/2 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/12 | 有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 | オンライン | |
| 2026/2/13 | 光電融合 (光チップレット/Co-Packaged Optics) に関するデバイス、材料、接合、回路技術の動き、その評価解析 | オンライン | |
| 2026/2/18 | 高速高精度光変調の理論と実践 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/4/1 | 世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート |
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
| 2023/5/24 | 6G/7Gのキーデバイス |
| 2022/11/30 | 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/6/11 | 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
| 2014/4/25 | 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望 |
| 2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/12/27 | 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計 |
| 2011/11/30 | NTTグループ8社 (NTTを除く) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/10/15 | 通信機器大手3社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/4/11 | スマートメータシステム |
| 2009/11/25 | 中堅無線通信機10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/7/1 | NTTドコモとKDDIとソフトバンクモバイル分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/7/1 | NTTドコモとKDDIとソフトバンクモバイル分析 技術開発実態分析調査報告書 |