技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2022年9月16日 10:30〜14:20)
高周波伝送における伝送損失は、主に抵抗損失と誘電損失を下げることが必要であり、抵抗損失は導体の直流抵抗、表皮効果、表面粗さ、誘電損失は絶縁材料の誘電体の比誘電率と誘電正接によって決まる。すなわち、高周波ほど導体と絶縁材料の界面は平滑で、かつ比誘電率と誘電正接はより小さいことが求められる。しかし、比誘電率、誘電正接が低い材料ほど極性が低く、導体との接着、接合が難しい課題がある。
ここでは、これら課題を解決するプリント配線板の低損失材料技術、および平滑導体と低誘電材料の接着・接合技術について、基礎と応用、および最新情報も含めて分かり易く解説する。
(2022年9月16日 14:30〜15:30)
平滑な基材との接合界面で、高い密着力の銅配線が形成できる技術を紹介します。絶縁基材に、銀を導電性シード層として薄膜で形成し、その上に電解銅めっきを施すことで銅付き基材が得られます。これをサブトラクティブ法で配線形成すると、基材/銅配線の界面が平滑なため、高周波の導体損失が低減し伝送損失を大幅に良化することができます。
また、銀シード層を使用して、セミアディティブプロセス (SAP) で配線形成すると、銅配線の断面形状が矩形を維持し、且つ、四辺表面が平滑な銅配線を得ることができます。精度の高い銅配線の形成に優位な方法として紹介します。
(2022年9月16日 15:40〜16:25)
自動車用ミリ波レーダーや高速通信用アンテナなど5G以降の大容量・高速伝送を実現する基板として、低誘電特性に優れたフッ素樹脂 (PTFE) 基板の活用が期待されているが、多層化には350°C程度の高温加圧が必要であり、さらには基板への加工難易度が高いといった課題がある。
昭和電工マテリアルズでは、PTFE基板に適用可能なボンディングフィルム「AS-400HS」を開発した。AS-400HSは、低誘電特性フィルムでPTFE基板との接着性に優れており、200°Cの低温加圧でPTFE基板の多層化が可能である。また、レーザー加工によって接続信頼性の高いビアも形成できる。これら特徴からAS-400HSはPTFE基板が抱える高温プレス、加工プロセス課題の解決に役立つことが期待できる。
本講演では、開発したAS-400HSの特徴ならびに作製したPTFE多層基板について紹介する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
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| 発行年月 | |
|---|---|
| 2021/7/30 | 水と機能性ポリマーに関する材料設計、最新応用 |
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| 2021/1/29 | 高分子材料の絶縁破壊・劣化メカニズムとその対策 |
| 2021/1/29 | 異種材料の接着・接合技術と応用事例 |
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