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実用化が進むミニLED・マイクロLEDの市場・技術動向

実用化が進むミニLED・マイクロLEDの市場・技術動向

～企業の事業・技術開発、製造プロセス・装置、周辺電子材料の最新動向～
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概要

本セミナーでは、LEDディスプレイ技術について取り上げ、ミニLEDバックライト製品適用の動向、マイクロLEDディスプレイの製造装置・材料まで、3名の講師が解説いたします。

開催日

  • 2022年3月31日(木) 10時00分 ～ 16時30分

修得知識

  • マイクロLEDディスプレイ製造プロセスフローと製造装置
  • マイクロLEDディスプレイ製造における課題と対応プロセス
  • マイクロLEDディスプレイ製造における転写工程の最新技術

プログラム

第1部 実用化が拡がるミニLEDバックライトと離陸が近づくマイクロLEDディスプレーの産業・技術動向

(2022年3月31日 10:00〜14:00, 昼食休憩含む)

　これまで裏方としてディスプレーを支えてきたLEDが主役に躍り出ようとしている。先ずは、ミニLEDをLCDの直下型バックライトに応用することで、LCDの性能をOLEDと同等以上に高めることが可能になり、2021年から本格的に市場が立ち上がり始めた。また、LEDチップを更に微細化したマイクロLED自身をディスプレーの画素とする直視型LEDディスプレーの開発に世界の多くの企業が取り組んでいる。
　本セミナーでは、世界中で開発が進むディスプレー技術の動向と、その中でも今後の重要な技術として期待されるミニLED、マイクロLEDにフォーカスし、技術開発動向、ビジネスに関わる各社の戦略、新たに構築されていくサプライチェーンの状況、その応用製品の方向性などを分かりやすくかつ詳細に解説します。

  1. ディスプレー全般の技術、市場、産業動向
    • CES2022等のイベントに見るディスプレー技術の全般動向
    • 韓国勢のOLED化戦略 (SamsungのQD – OLEDなど) とマイクロLEDへの取り組み
    • 中国勢の全方位戦略とLEDディスプレーへの取り組み
  2. ミニLEDバックライトの技術と製品
    • ミニLEDバックライトの構造と表示特性
    • ディスプレー性能の向上とOLEDとの競争ポイント
    • マイクロLEDに繋がるLED技術のポイント
  3. マイクロLEDの技術と参入企業および将来の方向
    • サイネージ用の大画面LEDディスプレー
    • メタバースの世界を実現するARVR用マイクロLEDディスプレー
    • 日本勢を含めた世界の企業の開発状況

第2部 マイクロLEDディスプレーの製造プロセスと課題、製造装置の技術動向

検査〜トリミング〜高速転写〜リペアまで

(2022年3月31日 14:10〜15:30)

　本講演では、次世代ディスプレイとして期待されているマイクロLEDディスプレイの製造工程について、既に納入実績の有る蛍光技術による外観検査装置、レーザリペア装置、マストランスファー (転写実装) 装置の紹介と、現状の課題及び、最新技術のレーザマストランスファー方式による転写工程の大幅効率化技術を紹介する。

  1. 緒言
  2. マイクロLEDディスプレイ製造における課題と対応プロセス
    1. マイクロLEDディスプレイ製造における課題
    2. マイクロLEDディスプレイ製造プロセスフロー
  3. マイクロLEDディスプレイ製造における最新技術
    1. レーザリペア技術
    2. 転写工程効率化
      1. 転写工程の課題
      2. 高速レーザ転写技術 (マストランスファー)
      3. LEDチップマッピングアルゴリズムによる転写工程効率化
      4. 転写工程効率化による生産量試算
      5. サンプルテスト事例
  4. 結言

第3部 ミニ/マイクロLED向け電子材料の開発

(2022年3月31日 15:40〜16:30)

　コロナ影響によるリモートワークの広がりや、5G技術の広がりによるAR/VR技術の拡大によりディスプレイへの注目が集まる中、フレキシブルディスプレイなどの次世代ディスプレイに適用が期待されるミニ/マイクロLEDの研究開発が活発に行われている。それに伴いミニ/マイクロLED製造に向けたプロセス、材料開発も進んでいる。
　本講演では、ミニ/マイクロLEDへの適用が期待される電子材料を感光性材料を中心に紹介する。

  1. 住友ベークライトの電子材料の紹介
  2. ミニ/マイクロLED向け周辺材料について
  3. ミニ/マイクロLED向け感光性材料
    1. RDL材料
    2. 透明平坦化材料
    3. 感光性接着材
  4. ミニ/マイクロLED向け電子材料
    1. 基板材料
    2. プロセスサポート材
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講師

  • 北原 洋明 氏
    テック・アンド・ビズ 株式会社
    代表取締役
  • 森 英治 氏
    東レエンジニアリング株式会社 メカトロファインテック事業本部 第一事業部
    主席技師
  • 高橋 泰典 氏
    住友ベークライト株式会社 情報通信材料研究所 研究部
    主幹研究員
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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