電子デバイスでは民生機器の低収益性から、高品質を要求される車載用半導体に注目が 集まっています。車載用半導体では、民生品以上に厳しい環境条件、品質条件が要求され、認定のための信頼性試験でも厳しい条件が要求されます。半導体の信頼性認定ガイドラインとしては、米国ビッグ3が中心になって策定され、今や世界標準になりつつあるAEC-Q100/101があります。
　AEC-Q100は、車載用半導体集積回路を認定するための信頼性試験基準で、必要サンプル数の多さや試験時間の長さから評価コストが膨大になるという問題があります。その一方で、日本発の車載認定ガイドラインとしてJEITA ED-4708が2011年に発行され、2017年7月にIEC で国際標準化 (IEC 60749-43) されました。
　本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と問題点、対応方法について概説します。また、今後IEC化される日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について、使い方について詳細に説明します。

1. 車載用半導体集積回路の動向
   1. 車載用半導体集積回路の技術動向
      • 民生品との品質、信頼性レベルの違い
2. 車載用半導体に要求される信頼性
   1. 加速性に基づいた必要信頼性試験条件
      • 温度加速、湿度加速、電圧加速、温度差加速の考え方
   2. 事例紹介
      • 実際の加速率、信頼性レベルの計算例の紹介
3. 半導体集積回路の認定ガイドラインの説明
   1. AEC-Q100の内容と考え方
      • 試験の進め方、条件、問題点
   2. JEITA ED-4708の内容と考え方
      • 品質保証の考え方、サンプル数、試験条件の考え方
   3. 国際標準化の状況について
      • 今後の車載認定規格の方向性
4. ミッションプロファイルを用いた信頼性試験設計
   • 高温保証におけるデバイスの信頼性保証の考え方
5. 車載用半導体に要求される品質システム
   • TS16949、VDA6.3、ISO26262、LV324等の規格概説
6. 国際規格の動向
   1. AQC-Q100/101、LV324等国際車載規格の動向
   2. 国内の規格作成動向と国際規格化の動向