技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

CASEで車載半導体市場はどう変わるのか

CASEで車載半導体市場はどう変わるのか

オンライン 開催

開催日

  • 2021年8月26日(木) 13時00分15時00分

プログラム

 2021年初から問題視されている車載半導体不足は自動車業界に大きな影響を与えているが、重要なのは不足問題を解消するだけではない。今後CASEの普及によって車載半導体の構成が変化し、サプライチェーンも変わる可能性があるので、今からその準備を行うことも重要である。

  1. 第1部
    1. 現在の半導体市場動向
    2. その中における車載半導体市場の位置付け
    3. 主な車載半導体メーカーの状況
      • ルネサスエレクトロニクス
      • NXP Semiconductor
      • Infineon Technologies
    4. 車載半導体不足の現状
    5. 今後の見通し
  2. 第2部
    1. CASEの普及に伴う動向
      • Connected
      • Autonomous
      • Shared
      • Electric
    2. 自動運転に必要な半導体技術
    3. 主な自動車メーカーの自動運転戦略
    4. EVと自動運転の連動について
    5. 主な自動車メーカーのEV戦略
    6. 今後の車載半導体業界での注目プレイヤー
      • NVIDIA
      • Qualcomm
      • Intel
  3. まとめ

講師

  • 大山 聡
    グロスバーグ合同会社
    代表

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,000円 (税別) / 33,000円 (税込)
複数名
: 15,000円 (税別) / 16,500円 (税込)

案内割引・複数名同時申込割引について

S&T出版からの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、4名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、3名様受講料 + 3名様を超える人数 × 11,000円(税込)でご受講いただけます。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 25,000円(税別) / 27,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 30,000円(税別) / 33,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,000円(税別) / 33,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/9/16 自動運転・運転支援のためのミリ波レーダの基礎と車載応用、走行環境認識技術 オンライン
2025/9/17 自動運転・運転支援のためのミリ波レーダの基礎と車載応用、走行環境認識技術 オンライン
2025/9/17 e-Axle用フルード (EPTF) の要求特性と技術展望 オンライン
2025/9/17 スラリーの分散制御及び評価技術と実プロセスへの応用 オンライン
2025/9/18 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2025/9/18 電気自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向 オンライン
2025/9/19 スラリーの分散制御及び評価技術と実プロセスへの応用 オンライン
2025/9/19 電池分野での交流インピーダンス測定法 (初級編) 東京都 会場
2025/9/19 電気自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向 オンライン
2025/9/22 GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 オンライン
2025/9/24 最新CMP技術 徹底解説 オンライン
2025/9/24 リチウムイオン電池向け正極材の開発動向と今後の展望 オンライン
2025/9/24 次世代自動車に求められる電動化・自動運転技術のメカニズムと構成要素、今後の展望 オンライン
2025/9/25 最新CMP技術 徹底解説 オンライン
2025/9/26 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 オンライン
2025/9/26 リチウム二次電池の健全度診断 オンライン
2025/9/29 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン
2025/9/29 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 オンライン
2025/9/30 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン
2025/9/30 Liイオン電池 (LIB) 用セパレータの基礎、材料および製造技術と最新動向 オンライン

関連する出版物

発行年月
2010/7/1 '11 電池業界の実態と将来展望
2010/6/24 リチウムイオン電池技術
2010/6/5 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書
2010/2/1 '10 電気自動車新ビジネスの将来展望
2009/12/1 '10 蓄電デバイス市場の実態と将来展望
2009/11/16 車載用Liイオンバッテリとシステム開発
2009/10/23 HEV・EV電池の特性解析 & LiB材料の需要予測
2009/8/10 自転車 (電動自転車含む) 技術開発実態分析調査報告書
2009/8/10 自転車 (電動自転車含む) 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/8/5 電気自動車とエコカー 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/8/5 電気自動車とエコカー 技術開発実態分析調査報告書
2009/8/1 '10 電池業界の実態と将来展望
2009/5/30 外国自動車メーカー12社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/5/30 外国自動車メーカー12社分析 技術開発実態分析調査報告書
2009/5/12 リチウムイオン二次電池構成材料の解析と需要予測 (データCDなし)
2009/5/12 リチウムイオン二次電池構成材料の解析と需要予測 (データCD付属)
2009/4/17 '09 ノイズ対策関連市場の将来展望
2009/2/5 国内自動車メーカー12社分析 技術開発実態分析調査報告書
2009/2/5 国内自動車メーカー12社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/1/5 日産自動車分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)