技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

5G次世代通信の材料の技術動向と求められる特性

5G次世代通信の材料の技術動向と求められる特性

オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

開催日

  • 2021年4月28日(水) 10時30分 ～ 16時15分

修得知識

  • 高速通信の概要
  • 高周波対策
    • ノイズ対策
    • 誘電対策
    • 距離対策
  • 回路基板の概要
  • 接続回路およびその薄層化に関する技術動向
  • 高周波通信用デバイスに用いられる低温焼成セラミックス (LTCC) の材料やプロセス、基礎知識
  • 材料やプロセスの設計のポイント

プログラム

第1部 5G等次世代通信で変わる半導体パッケージングの材料と技術

(2021年4月28日 10:30〜12:00)

　近年、日常生活における情報の大容量化が進み、これに対応できる高速通信システム (例;5G) の構築が急務となっている。このため、通信用デバイスの高速化対応が注目されている。高速通信システムの整備には、光ファイバ網と高周波無線の複合化および通信用電子機器の高速化が必須である。通信用電子機器は受発信部および情報処理部で構成され、高周波対策 (電磁波・ノイズ) および高速伝送対策 (誘電特性、伝送距離) が高速化の鍵となる。特に、電子部品の軽薄短小化による回路短縮が有効である。

  1. 高速通信
    1. 背景
    2. 光ファイバ通信
    3. 高速無線通信
      • 電波特性
      • 無線通信機器
      • 5G/Wi-Fi
    4. 高速通信システム
      • 長距離通信 (光) + 短距離通信 (無線)
  2. 高速通信機器
    1. 構成
    2. 課題
      • ノイズ低減
      • 低誘電化
      • 回路短縮
  3. ノイズ対策
    1. ノイズ
    2. 電磁波対策
    3. 誤信号対策
  4. 誘電対策
    1. 誘電特性と伝送損失
    2. 低誘電化
      • 樹脂
      • 基材
  5. 回路対策
    1. 受送信部
    2. 情報処理部
  6. 半導体パッケージングの技術動向と課題
    1. FOPKG
    2. 接続回路の薄型化
    3. 薄層封止
    4. 薄層材料
    • 質疑応答

第2部 5G/6Gに対応する次世代FPC技術開発テーマとその応用課題

(2021年4月28日 13:00〜14:30)

～ミリ波高周波伝送対応、SOC/AIP高放熱対応、高周波電磁波シールド、6G伝送対応光FPCのソリューションを詳解～

　2019年より開始した5G – NR次世代通信により、スマホやタブレットなどの小型電子デバイスやIoT対応する車載の機能向上により、応用されるFPCにも大きな機能性向上が要求されている。
　それらのFPC機能向上としては、「高周波対応」、「高放熱対応」、「電磁シールド性向上」、「光導波路混載」などがあり、FPCの新材料開発、新プロセス開発が急務な状況だ。
　本講演では、5G/6G電子デバイスに応用されるFPC機能性向上に要求される内容 (技術課題) を明確にし、またそれらのソリューションを提示する。

  1. 5G/6G対応次世代FPC技術開発とその課題
    1. 最新5Gデバイス (5Gスマホ、車載) に対応するFPC技術と6Gデバイス技術開発動向
    2. 5Gスマホ動向とFPC技術開発
  2. 高周波対応FPC技術開発
    1. FPCサブストレートの高周波対応開発
      1. 高周波対応サブストレート分類と課題
      2. フッ素型ハイブリッド材開発
      3. LCP材での高速化改善開発 (LCP-FPC新デザイン)
    2. BS (ボンディング・シート) 高速化開発
    3. SR、感光性カバー材高速化開発
    4. 今後の高周波サブストレート開発について
  3. 高放熱対応FPC技術
    1. 高放熱対応FPCの必要性 (SoC,AIP放熱対応)
    2. 高放熱対応FPCデザインと特性
  4. 電磁シールドFPC技術
    1. 電磁シールド原理 (シェルクノフの式とシールド原理)
    2. FPC電磁シールドデザイン種類
  5. 光導波路混載FPC技術
    1. 光導波路混載FPC技術とは?
    2. 光導波路混載FPC開発課題 (6対応伝送路開発)
  6. 5G車載用FPC技術
    1. 5G対応車載用FPC事例
    2. リチウムイオン電池監視用FPC (事例)
    • 質疑応答

第3部 5G等次世代通信で求められる高周波対応材料の技術動向

(2021年4月28日 14:45〜16:15)

　5G移動体無線・IoTシステムでは、搬送波周波数の高周波帯 (準ミリ波帯・ミリ波帯) への移行とともに、空間多重通信、ビームフォーミング、端末位置推定などの新しい無線技術の導入が検討されている。特に、高速度性と多数端末同時接続性の実現には、無線技術と光技術との融合が鍵になる。講演では、5G/IoTシステムへ向けた無線・光融合デバイスと、要求される材料性能について述べる。

  1. はじめに
    1. 5G移動体無線通信・IoTの動向 ～マイクロ波からミリ波へ～
    2. ミリ波高速通信とミリ波レーダー
  2. 誘電体基板とミリ波アンテナ
    1. アンテナの基礎
    2. 波長短縮とアンテナ利得
    3. 高性能化・高機能化へのポイント
  3. 電磁界シミュレーション
    1. 3次元電磁界解析のポイント
    2. 共振周波数とインピーダンス整合
  4. ミリ波アンテナ電極光変調器
    1. 平面アンテナと光変調器の融合
    2. アレイ化による高機能化
    3. 設計・試作実験
    4. 高密度環境下での 5G無線への応用
  5. むすび
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 越部 茂 氏
    有限会社アイパック
    代表取締役
  • 松本 博文 氏
    フレックスリンク・テクノロジー株式会社
    代表取締役
  • 村田 博司 氏
    三重大学 大学院 工学研究科 電気電子工学専攻
    教授
ページのトップヘ

主催

株式会社 技術情報協会
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/9/29 電子回路の公差設計入門 オンライン
2025/9/29 PVA (ポリビニルアルコール) の基礎と高機能化 オンライン
2025/9/30 高分子材料 (プラスチック・ゴム) の基礎知識とその劣化・破壊原因と対策 オンライン
2025/9/30 PVA (ポリビニルアルコール) の基礎と高機能化 オンライン
2025/9/30 PVA (ポリビニルアルコール) の基礎知識と機能化設計 オンライン
2025/10/3 物理劣化・物理再生理論に基づいたリサイクルプラスチックの高度物性再生技術と高度循環型社会構築 オンライン
2025/10/3 高分子の難燃化・不燃化技術と難燃材料の開発及び規制動向 オンライン
2025/10/6 押出成形のトラブル対策 Q&A講座 オンライン
2025/10/10 高分子材料の劣化 オンライン
2025/10/14 UV硬化の基礎と硬化不良対策および影部の硬化 東京都 会場
2025/10/15 高分子材料 (プラスチック・ゴム) の基礎知識とその劣化・破壊原因と対策 オンライン
2025/10/15 分子動力学 (MD) 法の基本原理・具体的な技法から高分子材料開発への応用 オンライン
2025/10/16 分子動力学 (MD) 法の基本原理・具体的な技法から高分子材料開発への応用 オンライン
2025/10/20 基礎から学ぶ「人工皮革・合成皮革」入門セミナー オンライン
2025/10/21 基礎から学ぶ「人工皮革・合成皮革」入門セミナー オンライン
2025/10/23 ラジカル重合の基礎と分子量・立体構造の制御、最新の重合手法 オンライン
2025/10/23 絶縁破壊・劣化の基礎、測定・劣化診断と高分子絶縁材料の高機能化 オンライン
2025/11/14 高分子の延伸における分子配向・配向結晶化と物性制御のメカニズム オンライン
2025/11/20 レオロジー入門 オンライン
2025/11/20 精密重合技術による構造が精密に制御されたポリマーの合成と新しい機能性高分子材料の開発 オンライン
ページのトップヘ