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「5Gに対応する部品・部材の技術動向と今後の課題」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/12/3 高速光変調器の原理と応用動向 東京都 会場
2025/12/3 磁石/永久磁石活用のための実用特性理解と最新技術動向 オンライン
2025/12/4 光導波路の基礎およびポリマー光導波路の作製方法・評価方法とその応用 オンライン
2025/12/4 EMC設計入門 オンライン
2025/12/4 AI時代のデータセンターが抱える熱問題の現状・課題と冷却技術による対策動向および今後の展望 オンライン
2025/12/5 磁石/永久磁石活用のための実用特性理解と最新技術動向 オンライン
2025/12/5 光導波路の基礎およびポリマー光導波路の作製方法・評価方法とその応用 オンライン
2025/12/10 高速高精度光変調の理論と実践 オンライン
2025/12/10 高速通信用低誘電損失 (低誘電率・低誘電正接) ポリイミド開発に向けた分子設計と特性制御 オンライン
2025/12/11 高速通信用低誘電損失 (低誘電率・低誘電正接) ポリイミド開発に向けた分子設計と特性制御 オンライン
2025/12/12 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2025/12/15 基礎から学ぶ磁性材料と磁気計測技術 オンライン
2025/12/17 ディジタル信号処理による雑音・ノイズの低減/除去技術とその応用実例 オンライン
2025/12/17 小形アンテナ設計の入門講座 東京都 会場
2025/12/18 FPGA / SoCデジタルシステムを支えるアナログ技術の基本と応用 オンライン
2025/12/22 EMCの基礎と対処法 オンライン
2025/12/23 EMCの基礎と対処法 オンライン
2026/1/15 データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 オンライン
2026/1/19 EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 オンライン
2026/1/20 EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 オンライン
2026/1/22 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/1/26 データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 オンライン
2026/1/26 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 オンライン
2026/1/26 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 オンライン
2026/2/2 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/2/4 ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザのわかりやすい基礎と最新動向 オンライン
2026/2/4 ブロック図で考えるシステム設計と回路設計 オンライン
2026/2/12 有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 オンライン
2026/2/20 EMC設計入門 オンライン
2026/3/6 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン

関連する出版物

発行年月
2025/4/1 世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/5/24 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2024/4/30 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策
2023/6/30 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用
2023/5/24 6G/7Gのキーデバイス
2023/5/12 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2022/11/30 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/6/19 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2020/6/11 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/6/21 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2019/3/29 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例