技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

ALD (原子層堆積) 技術の基礎と最新動向

Zoomを使ったライブ配信セミナー

ALD (原子層堆積) 技術の基礎と最新動向

オンライン 開催

開催日

  • 2021年2月26日(金) 10時30分16時30分

修得知識

  • 半導体プロセス技術全般
    • 特にALD技術
  • 半導体デバイス技術
    • 特にMOSデバイス
  • 半導体材料の評価技術
    • 電気的評価
    • 化学的評価
    • 物理的評価

プログラム

 AIや5GなどIoT技術の進歩を支えている半導体加工技術において、高機能な薄膜を形成することは、非常に重要である。薄膜形成技術については、古くからいろいろな手法が開発され、LSI、ディスプレイ、太陽電池などのエレクトロニクスの分野で広く活用されてきた。本セミナーでは、近年、特に注目を浴びているALD (原子層堆積) 技術について、その基礎と応用について概説する。特に、堆積の原理や材料について詳しく紹介する。また、薄膜トランジスタやパワーデバイスに応用した時の特長や課題についても紹介する。

  1. 薄膜形成技術
    1. 薄膜作製の基礎
    2. 薄膜の評価手法
      1. 電気的評価
      2. 化学的分析手法
      3. 光学的評価手法
  2. ALD技術の基礎
    1. ALD技術の原理
    2. ALD薄膜の特長
    3. ALD技術の歴史
    4. ALD装置仕組み
    5. ALD技術の材料
  3. ALD技術の応用
    1. 半導体分野への活用状況
    2. パワーデバイスへの応用
    3. 酸化物薄膜トランジスへの応用
    4. MOS LSIへの応用
  4. ALD技術の将来
    1. ALD技術の課題
    2. ALD技術の展望

講師

  • 浦岡 行治
    奈良先端科学技術大学院大学 マテリアル研究プラットフォームセンター
    センター長

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,000円 (税別) / 51,700円 (税込)
複数名
: 21,000円 (税別) / 23,100円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 21,000円(税別) / 23,100円(税込)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 63,000円(税別) / 69,300円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 47,000円(税別) / 51,700円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 94,000円(税別) / 103,400円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 141,000円(税別) / 155,100円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/2/24 シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 オンライン
2026/2/25 パワーデバイスの基礎物性から最新のSiCとGaN特性、回路適用までを一日で学ぶ オンライン
2026/2/25 半導体封止材の高機能化とフィラーの界面設計 オンライン
2026/2/26 パワーデバイスの基礎物性から最新のSiCとGaN特性、回路適用までを一日で学ぶ オンライン
2026/2/26 半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術 オンライン
2026/2/27 シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 オンライン
2026/3/2 ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 オンライン
2026/3/4 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 オンライン
2026/3/4 プラズマの基礎特性と半導体成膜、エッチングでの応用技術 オンライン
2026/3/5 先端半導体パッケージの放熱・冷却技術と熱マネジメント オンライン
2026/3/5 チップレット実装テスト、評価技術 オンライン
2026/3/6 生成AIの隆盛に伴う半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) オンライン
2026/3/6 半導体市場の動向と主要メーカーの開発状況 オンライン
2026/3/6 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2026/3/6 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2026/3/9 ALD (原子層堆積法) の基礎とプロセス最適化および最新技術動向 東京都 会場
2026/3/13 オフライン電源の設計 (2) オンライン
2026/3/13 プラズマの基礎特性と半導体成膜、エッチングでの応用技術 オンライン
2026/3/16 半導体市場の動向と主要メーカーの開発状況 オンライン
2026/3/16 クライオエッチングの反応メカニズムと高アスペクト比加工技術 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/7/27 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望