技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2021年1月21日 10:15〜11:45)
車両の電動化、自動運転開発が進むにつれて、車両の制御を高度化するためのセンサの役割の重要性が高まっています。各センサは搭載位置の制約があり、製品使用環境が厳しく信頼性を確保するため設計は、重要になっています。様々な事例を交え、その基本となる考え方を紹介します。
(2021年1月21日 12:30〜13:45)
ADAS機能をサポートする重要な電子部品であるカメラ、ディスプレイ、それらを制御するためのECUに焦点を当て、車載用途での過酷な条件をクリアし、部品ごとに異なる要求事項に対応する接着剤とシール材をケーススタディとともに解説します。
(2021年1月21日 14:00〜15:15)
自動車用制御基板 (ECU) の小型化及び高性能化を実現するためにエポキシ樹脂成形材料による一括封止技術が注目されている。この一括封止技術に対応できるエポキシ樹脂成形材料の開発状況について報告する。
(2021年1月21日 15:30〜16:45)
従来のウレタン材は、耐久性の観点から車載用途への適用が難しかった。本講義では耐熱性や耐湿熱性を付与した柔軟系高機能ウレタン材の配合技術について解説する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/6/11 | 半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術およびアドバンスドパッケージにおける封止技術の動向 | オンライン | |
| 2025/6/11 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
| 2025/6/12 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
| 2025/6/17 | ヒートシールの基礎と応用・不良対策 | オンライン | |
| 2025/6/20 | ヒートシールの基礎と応用・不良対策 | オンライン | |
| 2025/6/24 | 自動車における熱マネジメント技術と求められる技術・部品・材料 | オンライン | |
| 2025/6/25 | 先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発 | オンライン | |
| 2025/6/26 | ホログラフィ技術の基礎と車載用ヘッドアップディスプレイへの応用 | オンライン | |
| 2025/6/30 | ダイヤモンドNV量子センサの基本原理と応用・最新動向 | オンライン | |
| 2025/7/1 | ダイヤモンドNV量子センサの基本原理と応用・最新動向 | オンライン | |
| 2025/7/10 | 車載電子機器の放熱性を確保するための各種熱設計と封止技術 | オンライン | |
| 2025/7/11 | 車載電子機器の放熱性を確保するための各種熱設計と封止技術 | オンライン | |
| 2025/7/23 | テラヘルツ波技術の基礎、デバイス開発と産業応用 | オンライン | |
| 2025/7/29 | ラミネート技術の基礎・トラブル対策とヒートシール技術のポイント | オンライン | |
| 2025/7/29 | 有機薄膜太陽電池の高効率化、耐久性向上技術と実用化展望 | オンライン | |
| 2025/7/30 | ダイヤモンドNV量子センシングの基礎・研究動向および高感度化・将来展望 | オンライン | |
| 2025/8/1 | テラヘルツ波技術の基礎、デバイス開発と産業応用 | オンライン | |
| 2025/8/7 | ラミネート技術の基礎・トラブル対策とヒートシール技術のポイント | オンライン | |
| 2025/8/25 | テラヘルツ波技術の基本とデバイス開発および産業応用 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2006/10/26 | カメラモジュールとその周辺技術 |
| 2005/6/30 | 車載LANとその応用 |
| 2000/3/31 | CCD/CMOSイメージセンサ技術 |
| 1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/9/1 | 固体撮像素子とカメラへの応用技術 |