技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2021年1月21日 10:15〜11:45)
車両の電動化、自動運転開発が進むにつれて、車両の制御を高度化するためのセンサの役割の重要性が高まっています。各センサは搭載位置の制約があり、製品使用環境が厳しく信頼性を確保するため設計は、重要になっています。様々な事例を交え、その基本となる考え方を紹介します。
(2021年1月21日 12:30〜13:45)
ADAS機能をサポートする重要な電子部品であるカメラ、ディスプレイ、それらを制御するためのECUに焦点を当て、車載用途での過酷な条件をクリアし、部品ごとに異なる要求事項に対応する接着剤とシール材をケーススタディとともに解説します。
(2021年1月21日 14:00〜15:15)
自動車用制御基板 (ECU) の小型化及び高性能化を実現するためにエポキシ樹脂成形材料による一括封止技術が注目されている。この一括封止技術に対応できるエポキシ樹脂成形材料の開発状況について報告する。
(2021年1月21日 15:30〜16:45)
従来のウレタン材は、耐久性の観点から車載用途への適用が難しかった。本講義では耐熱性や耐湿熱性を付与した柔軟系高機能ウレタン材の配合技術について解説する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/25 | 小型・高機能触覚センサ技術の最新研究開発動向 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 小型・高機能触覚センサ技術の最新研究開発動向 | オンライン | |
| 2026/9/29 | フィジカルAIに向けた触覚センシング・行動制御技術 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術 | オンライン | |
| 2026/10/8 | フィジカルAIに向けた触覚センシング・行動制御技術 | オンライン | |
| 2026/10/15 | 現場で役に立つシーケンス制御とPLCの基礎知識 | オンライン | |
| 2026/10/15 | 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 | オンライン | |
| 2026/10/16 | 磁気センサ設計開発のための基礎技術と応用 | オンライン | |
| 2026/10/16 | 最新自動車における熱マネージメント技術とその課題克服に向けて | オンライン | |
| 2026/10/16 | 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 | オンライン | |
| 2026/10/27 | 最新自動車における熱マネージメント技術とその課題克服に向けて | オンライン | |
| 2026/11/5 | データセンター向け半導体封止材の設計と評価 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2007/5/28 | 車載カメラ/セキュリティカメラ・システム |
| 2007/3/23 | ステレオ法による立体画像認識の基礎と車載カメラへの応用 |
| 2006/10/26 | カメラモジュールとその周辺技術 |
| 2005/6/30 | 車載LANとその応用 |
| 2000/3/31 | CCD/CMOSイメージセンサ技術 |
| 1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/9/1 | 固体撮像素子とカメラへの応用技術 |