技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体における洗浄のポイント・コツを修得

ライブ配信対応セミナー

半導体における洗浄のポイント・コツを修得

東京都 開催 会場・オンライン 開催

概要

本セミナーでは、半導体製造における枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れについて可視化観察例等を流れの特徴と問題点を考察を踏まえながら解説いたします。

開催日

  • 2020年8月5日(水) 10時30分12時10分

受講対象者

  • 半導体洗浄技術を構成している要素・要点を知りたい技術者
  • 半導体洗浄技術の課題を理解しているが、その解決方法を模索している技術者

修得知識

  • 半導体をはじめとする先端材料の洗浄方法を組み立てるための要素に関する知識
  • 目的に合わせた「清浄」の定義
  • キレイにするために表面を取扱う考え方
  • 工業プロセスに共通して潜在する化学工学 (移動現象)

プログラム

 本セミナーでは、洗浄する目的から基本に立ち返ります。洗うとは如何なることで何のためなのか、半導体の場合にきれいとは何なのか、どのような方法で、どのような状態にすればきれいなのかを考えてみます。ここでは特に、洗浄という一連の工程を、現象と項目ごとに分類して理解して行き、何故洗うのか、普通に洗うことと半導体の洗浄の違いは何か、どのように仕上げたら良いのか、足元をすくわれるとしたら何なのか、を解説し、対策を取る際の考え方と方法を簡潔に説明します。半導体以外の洗浄をしている技術者にも参考にして頂けます。

  1. 洗う理由:汚れは何? いつ、どこからなぜやって来る?
  2. 一般の洗浄
    • 洗浄の4要素
      • 温度
      • 時間
      • 化学
      • 力学
  3. 半導体の洗浄に特有のこと
  4. 先端技術情報 (半導体洗浄を取扱っている国際学会・国内学会)
  5. 半導体洗浄の基礎現象
    1. 表面現象
      • 付着
      • 脱離
      • 引き剥がす)
    2. 化学工学
      • 流れ
      • 拡散
      • 反応
    3. 装置内流れの種類
  6. 洗浄機内の流れと反応
    1. 枚葉式洗浄機
      1. 水の流れ (観察と計算)
      2. 化学反応の例
    2. バッチ式洗浄機
      1. 水の流れ (観察と計算)
      2. 水流を最適化 (変える)
    3. 超音波の働きと水の動き (観察)
  7. まとめ:課題解決の要素
    • 質疑応答・名刺交換

講師

会場

東京流通センター

2F 第5会議室

東京都 大田区 平和島6-1-1
東京流通センターの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 23,700円 (税別) / 26,070円 (税込)
複数名
: 12,500円 (税別) / 13,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 12,500円(税別) / 13,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 23,700円(税別) / 26,070円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 25,000円(税別) / 27,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 37,500円(税別) / 41,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/9/10 半導体リソグラフィの全体像 オンライン
2025/9/11 データセンター向け光インターコネクトの最新動向と光電融合技術 オンライン
2025/9/11 半導体メモリデバイス技術の基礎と市場・研究開発の最新動向 オンライン
2025/9/11 半導体リソグラフィの全体像 オンライン
2025/9/12 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 オンライン
2025/9/18 GMPに基づいた衛生管理とその徹底 オンライン
2025/9/18 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2025/9/24 最新CMP技術 徹底解説 オンライン
2025/9/25 最新CMP技術 徹底解説 オンライン
2025/9/26 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 オンライン
2025/9/29 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン
2025/9/29 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 オンライン
2025/9/30 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン
2025/10/6 GaNウェハ・パワーデバイスの技術動向と用途展開 オンライン
2025/10/7 PFAS規制の動向と半導体業界への影響、対応状況、今後の方向性 オンライン
2025/10/8 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 東京都 会場・オンライン
2025/10/15 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 オンライン
2025/10/16 半導体材料と半導体デバイス製造プロセス オンライン
2025/10/17 パワーデバイスSiC結晶欠陥の基礎知識とその観察・評価技術 オンライン
2025/10/17 PFAS規制の動向と半導体業界への影響、対応状況、今後の方向性 オンライン