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塗膜の濡れ・付着・密着コントロールとトラブルへの対策

難解な濡れ・付着・密着トラブルも、これで解決

塗膜の濡れ・付着・密着コントロールとトラブルへの対策

オンライン 開催 個別相談付き

概要

本セミナーでは、塗布乾燥の基礎から解説し、乾燥ムラなどの塗布乾燥におけるトラブルの原因と対策、未然防止策について豊富な実例を交えて詳解いたします。

開催日

  • 2020年7月27日(月) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • コーティングに関連する技術者、品質担当者
    • 各種民生品
    • 樹脂製品
    • 自動車・車両
    • 電極
    • 化粧品 など
  • 表面処理に関わる技術者、品質担当者
    • 塗装
    • メッキ
    • 蒸着 など

修得知識

  • 塗工液から乾燥までの一連のコーティングプロセス
  • トラブルの原因と対策、未然防止策
    • 乾燥ムラ
    • クラック
  • 膜質の最適化
  • 塗膜の品質保証
  • 個別相談を通してトラブル相談

プログラム

 近年、塗布膜のコーティング・乾燥プロセスは、処理能力の高さ、低コスト性などの観点から、主要な製造技術として用いられています。プロセスの高品位化および高速化は、生産効率の向上やコスト削減には不可欠な課題でとなっています。
 本講座では、表面エネルギー等の塗布乾燥の基礎に基づき、プロセスの本質を理解することで高品位化・高速化を考察することを目的とし、濡れ・付着・密着などの塗膜におけるトラブルを解決する能力を養えます。また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えて解説します。本講座を通じて、初心者にも分かりやすく、基礎から学んでいただけます。また、受講者が抱えている日々のトラブル相談にも応じます。

  1. 塗布膜形成の基礎 (基本原理を理解する)
    1. 塗工液から塗布膜へ
      • 液体から固体 (膜) への変化とは
    2. 塗布膜の乾燥
      • 残留溶剤が膜の品質を決める
    3. 表面張力、粘性、溶解性パラメータ
      • 濡れの基本パラメータ
  2. 各種コーティングの原理とコントロールポイント
    1. ダイ・コンマ・マイクログラビアコーティング
    2. スピン、スリット、ディップ、バーコート、スプレー、インクジェット、ナノ粒子ペースト
    3. シミュレーション技術
      • ノズル塗布
      • スピンコート
  3. 塗工液の濡れ制御
    • 濡れの不確定要素を見極める
      1. 濡れのピンニング性とは
        • ピンニング効果を抑える
      2. 接触角を理解する
        • 基本的な使い方を伝授
      3. 疎水化と親水化
        • 酸素プラズマ処理とシランカップリング処理
      4. Young の式により濡れ現象を理解する
        • 濡れから塗布へ
      5. 基板材質の差による濡れ
        • Cassie の式を使いこなす
      6. 基板の凹凸による濡れ
        • Wenzel の式を使いこなす
      7. 時間変化による濡れ
        • 初期濡れを決定する
      8. 表面エネルギーと濡れ性
        • エネルギーで塗布現象を表す
      9. ウェットプロセスの評価手法をマスターする
        • 拡張係数S
        • 洗浄
        • 気泡除去
      10. 拭き取り
        • 動的濡れ性
        • ワイピング
  4. 塗膜の乾燥メカニズムと高品質化
    • 乾燥のツボを抑える
    1. 濃度差拡散
      • 塗膜内の溶剤移動を支配する
    2. 蒸気圧
      • 乾燥を促進する環境設定
    3. ラプラス力制御
      • 塗膜の凝集性の発現
    4. 乾燥装置の最適化の要因
      • 乾燥速度
      • 乾燥限界とは
    5. 加熱乾燥
      • 赤外線乾燥
      • 比熱
      • 熱容量
      • 熱伝導
  5. 濡れ・付着・密着トラブル対策
    • 発生原因を特定し解決策を見極める
    1. ピンホールの抑制方法
      • 濡れ不良
      • 拡張濡れ法
    2. 表面硬化層の形成過程
      • 塗膜内の凝集性分布
    3. 乾燥ムラの発生メカニズム
      • 塗布膜の面内不均一
    4. 膜剥離の防止法
      • ポップアップ・ガス発生
    5. クラックの抑制
      • 応力ミスマッチ
    6. クレイズの発生メカニズム
      • 環境応力亀裂
      • 溶液の浸透
    7. フラクタル粘性指状 (VF) 変形とは
      • 界面付着性の劣化
    8. 微粒子の乾燥メカニズム
      • ウォーターマークの形成
    9. ドライフィルムを用いたメッキ不良
      • 界面浸透
    10. フイルム剥離及び残渣のメカニズム
      • 応力集中と緩和機構
  6. 質疑応答
    • 日頃の開発・トラブル相談に個別に応じます

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

案内割引・複数名同時申込割引について

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  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
本セミナーは終了いたしました。

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