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粉体の基礎と微粒子コーティング・表面改質技術

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粉体の基礎と微粒子コーティング・表面改質技術

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、粉体へ酸化物やポリマーを均一にコーティングするために粉体の基礎・表面処理法から実際の調製までを詳解いたします。

開催日

  • 2020年7月16日(木) 10時00分 16時00分

受講対象者

  • 粉体に関連する技術者
    • 医薬品
    • 食品
    • 化粧品
    • セラミックス
    • トナー
    • 肥料
    • 化学原料
    • 電子材料
    • 金属材料
    • 電池材料
    • 粉末治金

修得知識

  • 粉体に関する基礎知識
  • 粉体の扱い方
  • 粉体に関する種々の測定手法
  • 各種表面処理方法に関する知識
  • 無機物、高分子のコーティング法に関する知識

プログラム

 粉体へ酸化物やポリマーを均一にコーティングさせるためには系における粉体の分散が最も重要な因子となる。本講では、まず、粉体に関する基礎的な取り扱い方法から粉体物性の各種測定方法を説明した後、コーティング処理に必要な種々の表面処理方法について概説する。そして、最後にコーティングによる機能性微粒子の調製例をいくつか紹介する。基礎から応用事例まで示すことにより、コーティングに関する知識がより深まることを期待している。

  1. はじめに
  2. 粉体に関する基礎知識
    1. 粉体とは (固体でありながら固体でない)
    2. 粉体の大きさと分布
    3. 粉体の密度
    4. 粉体の表面電位
    5. 粉体に働く付着力
    6. 流動特性 (粉の流れやすさの理論)
  3. 粉体の計測技術
    1. 粒子径
      • 電子顕微鏡
        • SEM
        • TEM
    2. 表面分析装置
      • EDX
      • EPMA
      • XPS
      • FT-IR
    3. 比表面積 (BET法) ,細孔径分布 (窒素吸着法)
    4. ぬれ性,接触角
    5. ゼータ電位の定義と測定法
  4. 微粒子の表面改質法
    1. DLVO理論の基礎と応用
    2. 吸着モデル
    3. 界面活性剤の吸着
    4. 水溶性高分子の吸着
    5. カップリング剤処理
    6. 流体の攪拌特性と攪拌操作
  5. 微粒子へのコーティング技術
    1. 無機物コーティング法
      • 金属アルコキシドの加水分解法 (ゾル-ゲル法)
    2. シード粒子成長法 (シリカ粒子の大粒径化)
    3. 機能性微粒子の調製法
      • 酸化物コーティング金属微粒子
      • 磁性微粒子
      • 磁性光触媒微粒子
      • 酸化物コーティングポリマー微粒子
    4. ポリマーコーティング法
      • 水系析出重合法
      • 分散重合法
      • 高速気流衝突法 (ハイブリダイザー)
      • メカノケミカル法 (粉砕法)
  6. おわりに
    • 質疑応答

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

案内割引・複数名同時申込割引について

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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の学生に限ります。
教職員や研究員、企業に在籍されている学生には適用されません。
また、当日学生証をご持参ください。

本セミナーは終了いたしました。

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