技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、電波吸収体、シールド材料の具体的用途や市場を分かりやすく解説いたします。
また、低周波数帯からミリ波帯までのEMC対策を分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、数GHz用帯、およびミリ波帯用を対象とする電波吸収体について解説します。電気電子回路や電波工学が専門ではない方々を対象にし、反射係数チャートを用いて反射や透過、電波吸収体設計法、測定法を詳しく解説します。電波吸収体の設計では「整合」の考え方や、整合構造とするための具体的な手法がキーポイントになります。単層構造、2層構造の整合構造からはじめ、3層構造 (対称構造、非対称構造) の整合の考え方、具体例などを紹介します。理解を補うために、演習を兼ねたシミュレーション (エクセル) を紹介します。
S&T出版からの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、4名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、3名様受講料 + 3名様を超える人数 × 19,800円(税込)でご受講いただけます。
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| 発行年月 | |
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