技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、一般的な教科書や学会等で発表される論文でほとんど触れられることのないインバータの設計と制御のノウハウを織り交ぜながら、インバータに関する基礎的事項をしっかり身につけられるよう丁寧に解説します。
パワーエレクトロニクスは電力変換に関する広大な技術領域を指します。その典型的な応用として電源装置やモータドライブがありますが、これだけに留まらず電気エネルギーの「発生」、「輸送」、「貯蔵」、「変換」、「応用」のすべてのフェーズにおいてパワーエレクトロニクスに基づく電力変換器が活躍します。
本講座では電力変換技術の基礎を,最も多用されるインバータを中心に体系立てて解説します。特に電力用半導体スイッチング素子の使いこなしや,具体的な実装方法のほか種々の制御法について詳述し、初心者の方はもちろん、ベテランの方にも培った知識を整理整頓できるように実務的な事例を採り上げます。
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の学生に限ります。
教職員や研究員、企業に在籍されている学生には適用されません。
また、当日学生証をご持参ください。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/1/31 | 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法 | オンライン | |
2025/1/31 | 半導体デバイス設計入門 | オンライン | |
2025/1/31 | リソグラフィ技術の基礎およびEUVリソグラフィ・レジスト周辺技術と展望 | オンライン | |
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2025/2/10 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
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2025/2/11 | 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 | オンライン | |
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2025/2/13 | ブロック共重合体 (BCP) を用いた自己組織化リソグラフィ技術の基礎と動向・展望 | オンライン | |
2025/2/14 | 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法 | オンライン | |
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2025/2/18 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
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2025/2/20 | 半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 | オンライン | |
2025/2/26 | シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2023/11/15 | EV用モータの資源対策 |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
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2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
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