技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2020年1月23日 10:00〜12:00)
既に海外では開始した「5G」の商用サービス、国内でも2019年9月にはプレサービスが開始された。これらの「5Gシフト」によりスマートフォン、自動車、メディカル (ヘルスケア) への種々のサービスや製品が大変革し創生される (5Gインパクトとも呼ばれる) 。5G新商品、新サービスの出現はあらゆる産業を変革すると共に我々の生活様式まで変える可能性がある。
それらの5G新商品に応用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」、「透明性」などFPC機能向上のための新材料・新プロセス開発とその応用展開が急務になっている。特に2019年に発売開始した5G対応スマートフォンに応用するFPC技術によるアンテナや伝送路の高速化は最重要課題とされている。ウェアラブルFPCやセンサFPC開発も不可欠だ。本講演では、これらのFPC機能性向上に対する技術課題と技術開発動向を詳細に解説する。
(2020年1月23日 12:45〜14:45)
高速FPC用表面処理を施し、更に圧延銅箔のはぜ折特性を有する電解銅箔を解説する。
(2020年1月23日 15:00〜17:00)
近年、基材特性を維持しつつ、表面層に高機能特性を付与する表面改質技術が注目されている。
本講演では、主に紫外光を利用した温和で簡便な表面化学修飾ナノコーティング技術を用いたポリマーおよびカーボン材料への各種官能基化技術による表面高機能化・界面制御技術について紹介するとともに、本技術を利用した5G用低損失基板に向けた高強度異種材料接合技術への応用展開についても紹介する。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/5/28 | 電磁界シミュレーションの導入から活用まで | 東京都 | 会場 |
2024/5/29 | 5G、6Gに向けたFPCへのLCPの適用技術と破砕型LCP微細繊維フィルムの開発 | オンライン | |
2024/6/6 | EMC設計入門 | オンライン | |
2024/6/25 | 高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成 | オンライン | |
2024/6/26 | はんだ不良を防ぐためのプリント基板の設計要件と実装工程におけるはんだ不良・その対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/6/27 | 高周波用基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化 | オンライン | |
2024/7/1 | 高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成 | オンライン | |
2024/7/2 | 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 | オンライン | |
2024/8/26 | EMC設計入門 | オンライン |
発行年月 | |
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1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |