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ヒートシールのくっつくメカニズムと不具合対策、品質評価

ヒートシールのくっつくメカニズムと不具合対策、品質評価

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、まず、加熱接合プロセスにおける高分子の溶融、固化、結晶化などの挙動について、高分子科学を専門としない方に対しても、できるだけわかりやすく解説していきます。
その上で、加熱接合のメカニズム、接合強度の制御と不具合の回避、接合の評価、さらにヒートシール性を制御し得る高分子材料の設計についても紹介していきます。

開催日

  • 2019年11月21日(木) 10時00分 17時00分

受講対象者

  • 高分子材料に関連する技術者
    • ポリエステル
    • ナイロン
    • ポリエチレン
    • ポリプロピレン など
  • 成形加工、射出成形、押出成形の技術者、品質担当者

修得知識

  • 材料の選び方、層構成の仕方
  • 加熱・冷却温度の最適設定
  • シール強さに及ぼす因子

プログラム

 高分子フィルムの加熱接合技術は、広範に実用化されています。ヒートシール技術として古くから実用化されている技術です。しかし、その基礎原理は単純ではありません。
 本セミナーでは、まず、加熱接合プロセスにおける高分子の溶融、固化、結晶化などの挙動について、高分子科学を専門としない方に対しても、できるだけわかりやすく解説していきます。その上で、加熱接合のメカニズム、接合強度の制御と不具合の回避、接合の評価、さらにヒートシール性を制御し得る高分子材料の設計についても紹介していきます。

  1. 高分子材料の基礎
    1. ヒートシールする高分子材料とは
    2. ガラス転移
    3. 結晶化
    4. 高分子の結晶化とヒートシール温度
    5. ヒートシールされる高分子
    6. ポリエチレン (PE)
    7. ポリプロピレン (PP)
    8. PEとPPのまとめ
  2. 接合のメカニズムと強度制御
    1. 接合のメカニズム
    2. 接合強度の制御と不具合の回避
    3. 高分子の各種接合方法とそのメカニズム
  3. 加熱接合技術のメカニズムと特徴
    1. 厚物部材の外部加熱接合法
    2. フィルムの外部加熱接合法
  4. 加熱接合における接合の要因
    1. くっつくメカニズムとは
    2. マクロスケールの接合機構
    3. 高分子鎖スケール (ナノ) の接合機構
    4. 加熱接合のスケール別要因
  5. フィルムのヒートシールプロセス解析
    1. ヒートシール面の温度測定
    2. ヒートシール面の温度プロフィール
    3. 加熱・冷却プロセスにおける結晶化
  6. ヒートシール材料 (シーラント) 設計
    1. 包装用フィルムの積層構造
    2. ヒートシールプロセスと結晶化
    3. シーラントの材料設計
  7. ヒートシール強度の測定と評価 (包装袋の機能評価)
    1. ヒートシール強度を支配する要因
    2. 耐圧縮性の評価
    3. 耐破裂性の評価
    4. 耐落袋性の評価
    5. 耐ピンホール性の評価
    6. 破損の実例と対策
    • 質疑応答

講師

  • 宮田 剣
    山形大学 大学院 有機材料システム研究科
    准教授

会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

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