技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。
既に海外では開始した「5G」の商用サービス、国内でも2019年9月にはプレサービスが開始された。これらの「5Gシフト」によりスマートフォン、自動車、メディカル (ヘルスケア) への種々のサービスや製品が大変革し創生される (5Gインパクトとも呼ばれる) 。5G新商品、新サービスの出現はあらゆる産業を変革すると共に我々の生活様式まで変える可能性がある。
それらの5G新商品に応用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」、「透明性」などFPC機能向上のための新材料・新プロセス開発とその応用展開が急務になっている。特に2019年に発売開始した5G対応スマートフォンに応用するFPC技術によるアンテナや伝送路の高速化は最重要課題とされている。ウェアラブルFPCやセンサFPC開発も不可欠だ。本講演では、これらのFPC機能性向上に対する技術課題と技術開発動向を詳細に解説する。
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また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 20,000円(税別) / 22,000円(税込)となります。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
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| 2026/6/26 | 電子機器熱設計における接触熱抵抗の予測と計測方法 | オンライン | |
| 2026/6/29 | 電子機器ノイズ対策のポイント | オンライン | |
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| 発行年月 | |
|---|---|
| 1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |