技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。
既に海外では開始した「5G」の商用サービス、国内でも2019年9月にはプレサービスが開始された。これらの「5Gシフト」によりスマートフォン、自動車、メディカル (ヘルスケア) への種々のサービスや製品が大変革し創生される (5Gインパクトとも呼ばれる) 。5G新商品、新サービスの出現はあらゆる産業を変革すると共に我々の生活様式まで変える可能性がある。
それらの5G新商品に応用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」、「透明性」などFPC機能向上のための新材料・新プロセス開発とその応用展開が急務になっている。特に2019年に発売開始した5G対応スマートフォンに応用するFPC技術によるアンテナや伝送路の高速化は最重要課題とされている。ウェアラブルFPCやセンサFPC開発も不可欠だ。本講演では、これらのFPC機能性向上に対する技術課題と技術開発動向を詳細に解説する。
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また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 20,000円(税別) / 22,000円(税込)となります。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/7/21 | デジタルツインを実現する基本技術と製造現場への導入・活用のポイント | オンライン | |
| 2026/7/28 | 高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発 | オンライン | |
| 2026/7/28 | 産業現場のAI機械学習による異常検知予知の実例集 | オンライン | |
| 2026/7/29 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 (2日間) | オンライン | |
| 2026/7/29 | 先端メモリ・ロジックデバイスのための2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎から最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/30 | デジタルツインを実現する基本技術と製造現場への導入・活用のポイント | オンライン | |
| 2026/7/30 | 産業現場のAI機械学習による異常検知予知の実例集 | オンライン | |
| 2026/7/30 | 人を中心にとらえた協働アプリケーションの産業・社会応用と研究・開発 | オンライン | |
| 2026/8/3 | 人を中心にとらえた協働アプリケーションの産業・社会応用と研究・開発 | オンライン | |
| 2026/8/4 | アナログ回路設計の基礎と効果的なノイズ抑制・対策のポイント | オンライン | |
| 2026/8/5 | 「工場サイバーセキュリティ」基礎講座 | オンライン | |
| 2026/8/19 | 高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発 | オンライン | |
| 2026/8/20 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2026/8/21 | 医薬品・ヘルスケア分野におけるデジタル/AI関連特許の権利化とFTO調査のポイント | オンライン | |
| 2026/8/24 | コンピュータ化システムバリデーション (CSV) 初級講座 | オンライン | |
| 2026/8/24 | 医薬品・ヘルスケア分野におけるデジタル/AI関連特許の権利化とFTO調査のポイント | オンライン | |
| 2026/8/25 | コンピュータ化システムバリデーション (CSV) 初級講座 | オンライン | |
| 2026/8/28 | 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/3 | 先端プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴 | オンライン | |
| 2026/9/8 | 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |