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5Gに対応するFPC最新市場/技術動向

5Gに対応するFPC最新市場/技術動向

東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

開催日

  • 2019年11月12日(火) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • FPCに係る資機材メーカーの担当者、管理者

修得知識

  • FPCの最新技術開発動向、市場動向

プログラム

　既に海外では開始した「5G」の商用サービス、国内でも2019年9月にはプレサービスが開始された。これらの「5Gシフト」によりスマートフォン、自動車、メディカル (ヘルスケア) への種々のサービスや製品が大変革し創生される (5Gインパクトとも呼ばれる) 。5G新商品、新サービスの出現はあらゆる産業を変革すると共に我々の生活様式まで変える可能性がある。
　それらの5G新商品に応用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」、「透明性」などFPC機能向上のための新材料・新プロセス開発とその応用展開が急務になっている。特に2019年に発売開始した5G対応スマートフォンに応用するFPC技術によるアンテナや伝送路の高速化は最重要課題とされている。ウェアラブルFPCやセンサFPC開発も不可欠だ。本講演では、これらのFPC機能性向上に対する技術課題と技術開発動向を詳細に解説する。

  1. 5G革命に対応して進化する電子業界動向
    1. 5G革命とは? (第4次産業革命)
    2. 5Gの社会インパクト:Society5.0の実現
    3. 5G通信インフラ構築と実例
  2. 5G電子機器市場/技術動向 (5Gスマホ通信と5G自動車ビジネスの動向)
    1. スマホ市場動向:折り畳みスマホ、5Gスマホ市場
    2. スマホの送受信の進化 (SISOに代わるMIMO、BF導入) 、5Gインフラ
    3. 5G自動車ビジネス (ADAS、Connected) とFPC技術動向
    4. 5Gによる電子ビジネスの開発動向
  3. 5Gスマホ技術の進化
    1. スマホ通信の送受信仕組み (上り、下り)
    2. AIP (アンテナ・インパッケージ) 導入によるFPC技術変化
    3. 有機EL時代に入ったスマホと関連FPC技術
    4. AR/VR/MRのスマホ導入によるカメラ技術動向
  4. 高速FPC (高周波対応FPC) 用材料開発動向
    1. LCP材による高速FPC実現・オールLCPとハイブリッドLCP (接着剤付き) の特性・LCP製造方法による高速FCCLの開発
    2. MPIによる高速FPC開発・MPIの技術課題 (吸湿劣化)
    3. ハイブリッドMPI開発 (フッ素樹脂とMPIの組み合わせ)
    4. 新高速材料によるFCCL開発・COP/BMI/PEEKなどの活用可能性・スパッタ型 (LCP メタライジング材) やアディティブ材の可能性・高速ボンディングシート開発
  5. 高速FPCの評価方法
    1. S21/eyepattern/VSWR/Isolation評価法
  6. 5Gメディカル用FPC センサ開発動向
    1. 伸縮FPCによる電子パッチの実現
    2. 透明樹脂による透明FPC開発
  7. まとめ
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講師

  • 松本 博文 氏
    フレックスリンク・テクノロジー株式会社
    代表取締役
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会場

アクセア 神保町店
東京都 千代田区 神田神保町2-13-1 西遊ビル
アクセア 神保町店の地図
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主催

株式会社 シーエムシー・リサーチ
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 22,000円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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