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技術者のためのUV/EB硬化技術 入門

技術者のためのUV/EB硬化技術 入門

～各材料の安全性・法規制 / 塗料・コーティング剤への応用 / 接着剤・粘着剤の市場動向など～
東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、UV (紫外線) 硬化とEB (電子線) 硬化の反応メカニズムや関連法規制、市場動向、応用技術動向等などについて、それぞれの違いを明らかにしつつ解説いたします。

開催日

  • 2019年8月27日(火) 10時00分 ～ 16時00分

受講対象者

  • 紫外線硬化技術に関連する技術者、研究者、開発者
  • 硬化不良で課題を抱えている担当者
  • 紫外線硬化について復習したい方
  • 紫外線硬化の初級者、入門者

修得知識

  • UV硬化の基礎
  • UV硬化技術の応用
  • UV硬化の最新動向
  • UV硬化の市場調査

プログラム

　紫外線、電子線硬化樹脂は、電子業界、半導体業界、建材、塗料印刷業界の分野で幅広く応用されて使用されている。しかしこの紫外線、電子線硬化技術は普及したのは約30～40年前でありまだまだ未知の分野が多い。
　紫外線/電子線硬化樹脂とは、紫外線の光エネルギー、電子線照射にて反応することにより、液体から個体に化学的に変化する合成樹脂である。電子線、紫外線の光エネルギーであり、紫外線、電子線照射により樹脂がわずか数秒～数十秒で硬化する事で、乾燥の時間短縮による生産性の効率が上がり大幅な生産効率アップする。紫外線硬化により二酸化炭素の排出がないため環境に優しいことが利点になる。欠点としては、複雑な形状のものに対して紫外線の光が当たらない、また顔料を含んだ樹脂の場合紫外線が当たらないので硬化しないことが挙げられる。しかし電子線は顔料、透明性の悪い材料 (鉄、アルミ等の金属) も電子線は透過し硬化する。特に電子線の有用使用方法 (活用方法) はグラフト重合による継ぎ手により新たな性能付与につながり新たな物性が得られる事になる。
　本セミナーではEB/UV硬化の違いを明確にしつつ、それぞれの反応メカニズムや材料技術動向、関連市場動向等について解説する。新たな製品開発を模索する際のヒントとしてほしい。

  1. 基礎編
    1. アクリル酸エステルモノマー、オリゴマーについて
    2. アクリル酸エステルモノマーの分類
    3. 硬化方法
    4. UV硬化方法について
    5. 光開始剤のタイプ及び構造
    6. アクリル酸モノマーの特性及び反応性
    7. アクリル酸オリゴマー特性及び反応性
    8. 反応性オリゴマー (光開始剤内蔵型オリゴマー) トピック
    9. 有機 – 無機ハイブリット化樹脂の応用
    10. 低屈折 – 高屈折樹脂の特性トピック
    11. UV照射器 (紫外線ランプ) の種類特性
    12. ランプは波長領域と特性
    13. EB硬化法
    14. EB発生機構と開始反応
    15. EB硬化の現状
    16. 熱硬化 – UV硬化併用反応
    17. 湿気硬化 – UV硬化型併用反応
    18. UV/EB硬化方法の違い
    19. EBの応用分野 (グラフト反応)
    20. モノマー物性
    21. Tgと硬化収縮の関係
    22. モノマー、オリゴマー等の安全性
    23. モノマー、オリゴマーの法規制
    24. 化審法、CAS 、TSCA等法規制
    25. 安全性について
    26. トラブル対応
      1. 硬化不良
      2. 硬度不足
      3. 黄変対策
  2. 応用編
    1. 用途の分類
    2. UV硬化樹脂の市場動向
    3. UV硬化塗料の市場
    4. UV硬化インキの世界市場
    5. 光学用透明粘着テープ (タッチパネル用) 世界市場
    6. OCAの世界市場 (最新市場情報)
      1. 薄膜OCA
      2. 厚膜OCA
      3. OCAの用途別市場
      4. UV – OCA,OCAの世界市場
    7. ArF (フッ化アルゴン) レジストの世界市場
    8. 各種プラスチックの改質
    9. 成形物への応用
    10. 塗料、コーテング剤応用
    11. 紙用塗料
    12. 金属塗装への応用
    13. UVインキ応用
    14. プリント配線用レジストインキへの応用
    15. UV硬化材料の高分子設計と高機能化
      1. 有機 – 無機ハイブリット材料
      2. シリカハイブリットコート材
      3. 高屈折コート材に設計
    16. 接着剤
      1. UV硬化型接着剤の応用及び市場動向
      2. UV硬化型粘着剤の応用及び市場動向
    17. 歯科用硬化型レジンの組成及び応用
    18. 光学レンズへの応用
    19. バイオ関連への応用
  3. トピック
    1. 光開始剤内蔵型樹脂の開発
    2. 光開始剤内蔵型樹脂の低 – 高屈折化
    3. 新規開発品
      1. UV/EB硬化型帯電防止剤の開発
      2. UV/EB硬化型防汚剤の開発
      3. F系オリゴマー (新規開発品)
      4. F/Si系オリゴマー (新規開発品)
    4. F系、F/Si系オリゴマーの応用分野 (新規開発分野)
    • 質疑応答
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講師

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会場

大田区産業プラザ PiO

6F D会議室

東京都 大田区 南蒲田1-20-20
大田区産業プラザ PiOの地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
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