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一日で学ぶポリイミド入門講座

一日で学ぶポリイミド入門講座

~ポリイミドの構造・合成・物性・加工の基礎から、高性能化・機能化への応用~
東京都 開催

概要

本セミナーでは、ポリイミドの合成・構造・物性・加工の基礎から解説し、優れた耐熱性や力学的性質を発現させる高性能化や電子材料、光学材料、分離膜材料などの機能化設計とその考え方にまで詳解いたします。

開催日

  • 2019年6月18日(火) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • ポリイミドの応用製品に関連する技術者、開発者、研究者
    • ガス分離膜
    • 電子材料
    • 光学材料
    • 宇宙材料
    • 燃料電池 など

修得知識

  • ポリイミドに関する必須知識
    • スーパーエンプラ (耐熱性樹脂) のなかでの位置づけと特長
    • ポリイミドの合成方法
    • ポリイミドの構造と物性の関係
    • 加工性 (可溶性・熱可塑性・熱硬化性)
    • 熱硬化性と無機化合物とのハイブリッド化
    • 機能化の高分子設計のポリイミド固有の構造から考え方と実際の開発事例
      • ガス分離膜
      • 電子材料 (低誘電率、感光性)
      • 光学材料
      • 宇宙材料
      • 熱制御材料など

プログラム

 ポリイミドの構造・合成・物性・加工の基礎から、耐熱性や力学的性質を向上させる高性能化や電子材料、光学材料、分離膜材料などの機能化への応用展開など、ポリイミドの高分子設計の考え方までの全般を総合的に解説します。
 ポリイミドの分野に新しく担当した企業の研究開発者・技術者向けのポリイミドの基礎から学べる初級の入門コースです。

  1. ポリイミドの基礎
    1. 序論
      1. ポリイミドの構造 (イミド環構造) の特長
      2. 開発の歴史とエンプラの中での位置づけ
      3. ポリイミドの分類
        • 化学構造
        • 加工性 (加工法)
        • 用途など
      4. ポリイミドの構造と物性
      5. 代表的なモノマー (工業的に入手可能な製品および試薬などから)
        1. テトラカルボン酸2無水物
          • 芳香族、脂環族、芳香族・脂環族混合構造の例
          • 典型的な合成方法
        2. ジアミン
          • 芳香族、脂環族、芳香族・脂環族混合構造の例
          • 典型的な合成方法
    2. ポリイミドの合成
      1. イミド環骨格を生成する重縮合
        1. テトラカルボン酸2無水物とジアミンからのポリアミック酸経由の典型的な合成法
        2. イソシアナート法
        3. 酸クロライド法
        4. 蒸着重合
        5. その他
      2. イミド環骨格の生成以外の重合反応によるポリイミド合成
      3. イミド化方法
        1. 加熱イミド化法
        2. 化学イミド化法
    3. ポリイミドの構造と物性
      1. 耐熱性
        1. ガラス転移温度 (物理的耐熱性) と熱分解温度 (化学的耐熱性)
        2. ガラス転移温度とポリイミド構造の関係
        3. 熱分解温度とポリイミド構造の関係
      2. 分子間 (内) 相互作用
        • 電荷移動錯体 (Charge Transfer Complex:CT錯体)
  2. ポリイミドの応用
    1. ポリイミドの高性能化設計
      1. 力学的性質
      2. 熱的性質
    2. ポリイミドの加工性
      1. 可溶性
      2. 熱可塑性
      3. 熱硬化性
    3. ポリイミドの機能性材料設計
      1. 透明光学材料
        1. ポリイミド構造との関係 (吸収端波長、屈折率)
        2. 屈折率の制御
      2. 電子材料
        1. 低誘電率材料
        2. 感光性材料
      3. 表示材料 (LCD) :液晶配向膜
      4. ガス分離膜
      5. 低熱線膨張係数材料
      6. その他
    4. ポリイミド固有の構造からの高性能・機能材料
      1. 宇宙材料
        • 宇宙環境耐性
        • 宇宙帆船 (ソーラーセイルIKAROS)
      2. 熱制御材料
        • 断熱用多孔材
        • (全芳香族ポリイミドの熱分解による) 高熱伝導グラファイト
    5. 有機ポリイミドー無機ハイブリッド材料
    • 質疑応答・名刺交換

講師

会場

大田区産業プラザ PiO

6F C会議室

東京都 大田区 南蒲田1-20-20
大田区産業プラザ PiOの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
講演順序・プログラムは変更となる場合がございます。予めご了承ください。

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