技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
スマートセンシング / フレキシブルデバイスの印刷製造技術と高性能化・応用展開
スマートセンシング / フレキシブルデバイスの印刷製造技術と高性能化・応用展開
～人間拡張のための「使い易く」「薄くて」「軽く」「曲げても壊れない」デバイス～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2019年4月26日(金) 10時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 材料、プロセス、デバイスの研究開発に従事する研究者、技術者、学生
- 新製品、新事業などの企画に携わる研究者、技術者、非技術系人材
- 技術戦略や経営戦略を策定する経営者、管理者、マネージャ
プログラム
屈曲するディスプレイやバイタルセンシングウェアなど、可撓性をもったエレクトロニクスが実現したことに伴い、AIやIoTをも取り込んで新しいビジネスを産み出そうとしている。
従来のデバイス製造技術から、プリンテッドエレクトロニクスやMEMSを融合したフレキシブルハイブリッドエレクトロニクス、エレクトロニクスと繊維技術を融合したスマートテキスタイルなどのイノベーティブなプロセス技術を、誰が何のために、いつ、どこで、どうやって使うデバイスをつくるために用いるのか、人間拡張 (Human Augmentation) をいかにして実現するのかという切り口で考察してみたい。
- フレキシブルとは?
- フォトリソグラフィと印刷
- デバイスを刷るために
- 高精細印刷技術
- 厚膜印刷技術
- 高精度な多層印刷を実現するために
- 製版技術
- インクの乾燥と塗布と転写
- 全印刷有機薄膜トランジスタアレイ
- 曲がる圧力センサシート
- フレキシブル熱電変換素子
- 無線タグ用アンテナの印刷
- 非接触人感センサ
- 風圧分布計測シート
- フレキシブルからストレッチャブル
- 布帛への電極印刷
- 静電植毛法による起毛電極
- 心電計測ウェアの試作とウェアラブルデバイス
- e – テキスタイルとスマートテキスタイル
- 人間拡張 (Human Augmentation) とは?
- 量的拡大と質的深化
- 売れそうなモノではなく必要とされるコト
- ディスクリートからコネクトへ
- 質疑応答・名刺交換
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
:
22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
- 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。 - 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/11/19 | スラリー・ペーストの分散安定化、塗工乾燥、その評価 | オンライン | |
| 2025/11/20 | エポキシ樹脂の基礎と各硬化剤の使い方およびフィルム化技術 | オンライン | |
| 2025/11/20 | 粒子分散液の界面制御と添加剤の使い方 | オンライン | |
| 2025/11/21 | ダイコーティングの基礎とトラブル対策 | オンライン | |
| 2025/11/21 | エポキシ樹脂の基礎と各硬化剤の使い方およびフィルム化技術 | オンライン | |
| 2025/11/21 | 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 | オンライン | |
| 2025/11/25 | ダイコーティングの基礎とトラブル対策 | オンライン | |
| 2025/11/25 | 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 | オンライン | |
| 2025/11/25 | 粒子の分散安定化の基本と各種分散体・スラリー設計の実務 | オンライン | |
| 2025/11/26 | 水性インクジェットインクの要求性能と設計、有力企業ごとの特許出願や製品特長比較 | オンライン | |
| 2025/11/27 | 塗布膜乾燥プロセスの解明・考察・本質の理解と塗布膜の設計、不良・欠陥対策への応用 | オンライン | |
| 2025/12/9 | 電子機器における防水設計手法 (設計中級編) | オンライン | |
| 2025/12/9 | リチウムイオン電池ドライプロセスの開発動向と製造技術 | オンライン | |
| 2025/12/10 | 電子機器・部品・材料の腐食・劣化の評価技術と対策技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/12/10 | プラスチックフィルムの種類、添加剤、 製膜、応用、評価 | オンライン | |
| 2025/12/10 | 電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術 | オンライン | |
| 2025/12/11 | 薄膜の剥離メカニズムと密着性の評価、改善手法 | オンライン | |
| 2025/12/11 | 塗布膜乾燥プロセスの解明・考察・本質の理解と塗布膜の設計、不良・欠陥対策への応用 | オンライン | |
| 2025/12/12 | 基板放熱を利用した熱設計技術 | オンライン | |
| 2025/12/15 | AIサーバー・データセンターへ向けた液浸冷却技術と最新動向 | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/6/30 | ウェブハンドリング、Roll to Rollを利用した生産技術とトラブル対策 |
| 2025/4/21 | 塗料技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/4/21 | 塗料技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2023/5/31 | 塗布・乾燥のトラブル対策 |
| 2019/10/30 | 最新ディスプレイ技術トレンド 2019 (ebook) |
| 2018/2/28 | 顔料分散の基礎講座 |
| 2015/9/1 | マンガと写真でわかる初歩のシート成形 |
| 2015/7/30 | ダイ塗布の流動理論と塗布欠陥メカニズムへの応用および対策 |
| 2015/6/30 | 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用 |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/3/1 | インクジェット技術入門 |
| 2012/1/30 | 水処理膜の製膜技術と材料評価 |
| 2011/11/25 | インキ業界10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2010/11/1 | 印刷業界6社 技術開発実態分析調査報告書 |