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フレキシブルデバイス・ディスプレイの材料や部材のフレキシブル化対応、今後の展望

フレキシブルデバイス・ディスプレイの材料や部材のフレキシブル化対応、今後の展望

東京都 開催

開催日

  • 2019年3月28日(木) 10時00分 17時00分

プログラム

第1部 フレキシブル・ウェアラブルデバイスの概要及び 作製材料の利点、欠点と今後の応用展開

(2019年3月28日 10:00〜11:10)

 実用的なフレキシブルデバイス実現には無機・有機両材料の利用が不可欠だからです。本セミナーにより無機ナノ材料の可能性も視野に入れていただき、今後の研究開発のきっかけにして頂ければと思います。

  1. はじめに
    1. フレキシブル・ウェアラブルデバイスの可能性
    2. フレキシブル・ウェアラブルデバイスの実用化への課題
  2. フレキシブル物理・化学センサ
    1. 物理センサ (歪み、温度、紫外線など)
    2. 化学センサ (pH、グルコース等)
  3. フレキシブルデバイスの応用展開
    1. 健康管理応用
    2. ロボット応用
  4. まとめ及び今後の展望
    • 質疑応答

第2部 高温・高湿環境でも抵抗値変動が少ない 透明導電膜の作成技術

(2019年3月28日 11:20〜12:30)

  1. 透明導電性フィルムの技術課題
    1. 高温・高湿環境での抵抗値安定性
    2. 透明導電性薄膜
    3. 成膜方法とその特徴
    4. ガラス基板とプラスチック基板の差異
    5. プラスチック基板への付着力向上技術
    6. プラスチック基板への高品位薄膜形成技術
  2. 透明導電性フィルムの用途展開
    1. タッチパネル
    2. フレキシブルディスプレイ
    • 質疑応答

第3部 エレクトロニクスの効率的排熱に向けた 透明伝熱セルロースナノペーパーの開発

(2019年3月28日 13:10〜14:20)

 エレクトロニクスの高性能化と省エネに向けて、伝熱材料の開発が活発化している。本講演では、世界で初めてバイオマス素材セルロースに伝熱性を見出し、伝熱材料を開発する基礎的な検討について紹介し、その一つの応用可能性としてセルロースならではの透明性を発揮させた透明伝熱ナノペーパーの開発について紹介する。

  1. エレクトロニクスの進化と熱問題
    1. 最近のトレンドとボトルネック課題
    2. 果的な排熱に向けて
  2. 伝熱する紙「セルロースナノペーパー」の発見
    1. 物質の熱伝導性
    2. セルロースナノファイバーとその伝熱性能
    3. 繊維配向と伝熱性
  3. 透明伝熱セルロースナノペーパーの開発
    1. 製造コンセプトと性能
    2. 高熱伝導性のポリマー複合材料
    3. 今後の課題と展望
    • 質疑応答

第4部 フレキシブルディスプレイ用封止材について

(2019年3月28日 14:30〜15:40)

 封止材開発では、デバイスとしての封止形態を考慮して設計することが重要となる。 フレキシブル有機ELの封止においては、無機のバリア材料と有機材料の組み合わせが重要となる。本講演では、フレキシブル有機ELの代表的な封止形態とその特徴について述べる。

  1. フレキシブル有機ELの封止方式について
  2. ダム&フィル封止について
  3. 液状材料を用いた全面封止について
  4. PSAフィルムを用いた封止について
  5. 薄膜封止 (Thin Film Encapsulation) について
  6. まとめ
    • 質疑応答

第5部 粘接着、貼り合せ技術の技術とフレキシブル化について

(2019年3月28日 15:50〜17:00)

 フィルムセンサーのラミネート工程において歩留まり良く生産するためには、要求特性を満足する粘・接着剤の選定と再現性の高い製造装置が重要となってくる。装置メーカーならではの視点で粘・ 接着剤のメリット・デメリットと製造プロセスを動画を交えながら判りやすく解説する。さらにフィルムセンサー自体を製造するロールtoシート貼付けや大型のディスプレイ全面貼付けに対する取組みについても解説する。

  1. 各モジュール構造の最新動向
    • カバー・ガラス一体型
    • ベゼルレス・ディスプレイ
    • 有機ELディスプレイ
  2. OGS 保護カバー・ガラスとタッチセンサーの一体化技術
    • タッチパネルの薄型、軽量化と光の透過率の改善
  3. OGSタッチパネルとLCDモジュールの直接貼り合わせ工程
    • 段差の吸収と気泡の発生
    • 硬化時の材料収縮と遮光下部での未硬化
  4. ベゼルレス・ディスプレイの大面積化と対応技術
    • 中大型ディスプレイ対応のラミネート技術
    • 質疑応答

講師

  • 竹井 邦晴
    大阪府立大学 工学研究科 電子数物系
    助教
  • 多々見 央
    東洋紡 株式会社 総合研究所 堅田フイルム技術センター
  • 上谷 幸治郎
    大阪大学 産業科学研究所 自然材料機能化研究分野
    助教
  • 若林 明伸
    株式会社MORESCO 有機デバイス材料開発部 デバイス材料事業部
    担当課長
  • 佐伯 和幸
    株式会社 SCREENラミナテック 営業推進部
    部長

会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図

主催

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受講料

1名様
: 60,000円 (税別) / 64,800円 (税込)
複数名
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)

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