技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、一般的な教科書や学会等で発表される論文でほとんど触れられることのないインバータの設計と制御のノウハウを織り交ぜながら、インバータに関する基礎的事項をしっかり身につけられるよう丁寧に解説します。
パワーエレクトロニクスは電力変換に関する広大な技術領域を指します。その典型的な応用として電源装置やモータドライブがありますが、これだけに留まらず電気エネルギーの「発生」、「輸送」、「貯蔵」、「変換」、「応用」のすべてのフェーズにおいてパワーエレクトロニクスに基づく電力変換器が活躍します。
本講座では電力変換技術の基礎を,最も多用されるインバータを中心に体系立てて解説します。特に電力用半導体スイッチング素子の使いこなしや,具体的な実装方法のほか種々の制御法について詳述し、初心者の方はもちろん、ベテランの方にも培った知識を整理整頓できるように実務的な事例を採り上げます。
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複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 23,139円(税別) / 24,990円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/2/13 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2026/2/16 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術 | オンライン | |
| 2026/2/16 | 半導体製造プロセスにおけるドライエッチングの基礎・最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/17 | 半導体/実装基板のめっき・表面処理技術 | オンライン | |
| 2026/2/18 | デジタル回路の基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/2/18 | 半導体/実装基板のめっき・表面処理技術 | オンライン | |
| 2026/2/18 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
| 2026/2/26 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術 | オンライン | |
| 2026/2/27 | 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 | オンライン | |
| 2026/3/2 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/3/6 | 半導体市場の動向と主要メーカーの開発状況 | オンライン | |
| 2026/3/6 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2026/3/6 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
| 2026/3/13 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
| 2026/3/16 | 半導体市場の動向と主要メーカーの開発状況 | オンライン | |
| 2026/3/17 | 半導体製造ラインの汚染の実態と歩留向上のためのシリコンウェーハ表面汚染防止技術の基礎から最新動向まで | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/3/17 | 半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向 | オンライン | |
| 2026/3/19 | 半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術 | オンライン | |
| 2026/3/19 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2026/3/23 | オフライン電源の設計 (3) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/11/15 | EV用モータの資源対策 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |