Appleが採用したFOWLP技術が話題になりましたが、今後のIoT、AI化の進展に伴い、半導体パッケージ技術は大きく変化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、最新の方式であるFOWLPやCoWoSに至るまでわかりやすく解説します。

1. 近年のデバイストレンド
   • IoT、AIで求められるものは?
2. 半導体パッケージの役割
   1. 前工程と後工程
   2. 基板実装方法の変遷
   3. 半導体パッケージの要求事項
3. 半導体パッケージの変遷
   1. PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
   2. STRJパッケージロードマップ
   3. 各方式の説明
      • DIP
      • QFP
      • TCP
      • BGA
      • QFP
      • WLCSP 等
4. 電子部品のパッケージ
   1. 半導体以外の電子部品
   2. 電子部品のパッケージ
      • MEMS
      • SAWデバイス
      • LED
      • IS
5. 最新のパッケージ技術と今後の方向性
   1. 様々なSiP
   2. FOWLPとは?
   3. CoWoSとは?
   4. パッケージ技術の今後の方向性