技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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半導体、特に窒化物半導体マイクロLEDは、次世代のウェアラブル型情報機器のための低消費電力、高輝度、高解像度のディスプレイとして期待されている。しかし、マイクロLEDの実現のためには、多くの技術的課題を解決しなければならない。
本セミナーでは、マイクロLEDディスプレイの実現に解決しなければならない課題を整理するとともに、これらの課題の解決に有望な技術について解説する。
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、2名様目以降は半額 (税込 22,000円)となります。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/11 | 次世代パワーデバイス開発の最前線 | オンライン | |
| 2026/9/28 | フォルダブルディスプレイの構造・製法・材料と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 曲面化・大型化が進む車載ディスプレイの構成部材に求められる特性と最新動向 | オンライン | |
| 2026/10/7 | フォルダブルディスプレイの構造・製法・材料と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/10/8 | 2026年 次世代ディスプレイ・デバイスの市場・技術最新動向 | オンライン | |
| 2026/10/8 | パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 | オンライン | |
| 2026/10/9 | 2026年 次世代ディスプレイ・デバイスの市場・技術最新動向 | オンライン | |
| 2026/10/15 | 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 | オンライン | |
| 2026/10/16 | 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 | オンライン | |
| 2026/10/19 | プラズマ表面反応制御によるダイヤモンド・ワイドギャップ半導体材料の原子精度加工 | オンライン | |
| 2026/10/20 | パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 | オンライン | |
| 2026/10/21 | プラズマ表面反応制御によるダイヤモンド・ワイドギャップ半導体材料の原子精度加工 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/6/2 | 発光ダイオード (LED) 〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/6/2 | 発光ダイオード (LED) 〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2022/12/22 | マイクロLED/ミニLEDの最新動向・市場予測2022 |
| 2022/12/21 | メタバースを支えるディスプレイおよび部材の動向 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/4/6 | Society 5.0 時代を切り開くデバイス・部材・製造装置 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/8/30 | ディスプレイデバイスの世代交代と産業への衝撃 |
| 2021/6/30 | VR/AR技術における感覚の提示、拡張技術と最新応用事例 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/4/30 | 次世代ディスプレイと非接触デバイス |
| 2021/3/31 | スマートウィンドウの進化と実用化 |
| 2021/3/8 | 蛍光または発光による材料の調査、分析 (CD-ROM版) |
| 2021/3/8 | 蛍光または発光による材料の調査、分析 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/10/21 | AR/VR/MRマイクロディスプレイ世界の最新業界レポート |
| 2020/7/29 | フラットパネルディスプレイ (FPD) を支える高機能材料と製造装置 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |