技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

パワーデバイスの耐熱・耐湿性評価と国際規格動向

パワーデバイスの耐熱・耐湿性評価と国際規格動向

東京都 開催 会場 開催

概要

 本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。

開催日

  • 2018年7月3日(火) 11時00分16時00分

プログラム

 EV/HEV向けにパワーデバイスの需要は今後、飛躍的に伸びることが予測されています。パワーデバイスは、大きな電流、急激な温度変化など、通常の半導体デバイスとは異なるストレスの影響を受け、その信頼性をいかに保証するかが重要な課題となっています。
 品質や信頼性を保証するには特別な評価方法、 確認方法が不可欠ですが、国際試験規格は膨大な評価サンプルが必要になるなどの問題もあります。一方、日本からは車載認定ガイドラインを発行するなどの動きも出てきています。
 本セミナーでは、パワーデバイスの動向をはじめに、信頼性試験の目的と役割、耐熱性・耐湿性評価やそのための試験法を中心に、その最新動向を、わかりやすく、かつ詳細に解説します。

  1. パワーデバイスの市場動向
    1. パワーエレクトロニクスとパワーデバイス
    2. パワーデバイスの応用範囲
    3. 高耐圧化と低オン抵抗化の要求
  2. 信頼性試験の種類と役割
    1. 信頼性試験の目的
    2. 信頼性試験の種類と役割
    3. 耐湿性試験法と加速性
    4. 静電気破壊と過電圧破壊
  3. パワーデバイス特有の不良モードと試験法
    1. パワーデバイスの主な故障モード
    2. パワーデバイスの主な市場故障モード分類
    3. 車の各部位と到達温度
    4. パワーサイクル試験法と不良モード
  4. パワーデバイスの国際試験規格動向
    1. AEC – Q100/101の紹介
    2. AQG – 324 の紹介
    3. JEITA ED – 4701/600の紹介
    4. 今後のパワーデバイス信頼性試験法の動向
  • 質疑応答

講師

  • 瀬戸屋 孝
    一般社団法人 日本電子部品信頼性センター
    運営委員

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,000円 (税別) / 49,680円 (税込)
1口
: 57,000円 (税別) / 61,560円 (税込) (3名まで受講可)
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/6/23 プラズマエッチングの基礎、ダメージ・不良の低減と異常の検出・評価技術 オンライン
2025/6/23 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 オンライン
2025/6/24 自動車における熱マネジメント技術と求められる技術・部品・材料 オンライン
2025/6/24 ダイヤモンド半導体の開発動向と今後の期待 オンライン
2025/6/25 先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発 オンライン
2025/6/25 CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 オンライン
2025/6/26 自動車シートの快適性向上のための評価・計測および解析技術 オンライン
2025/6/26 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2025/6/27 初心者のための半導体製造入門 オンライン
2025/6/27 DSAリソグラフィへ向けたブロック共重合体の合成と自己組織化プロセス オンライン
2025/6/27 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2025/6/30 初心者のための半導体製造入門 オンライン
2025/6/30 先端半導体パッケージに向けた材料・実装技術の開発動向 オンライン
2025/6/30 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 オンライン
2025/7/4 ナノインプリントの材料、プロセスの設計とVR/AR、半導体プロセスへの応用技術 オンライン
2025/7/4 量子ドットの基礎物性、作製、構造測定技術とデバイス応用 オンライン
2025/7/7 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 オンライン
2025/7/7 ヒートパイプ・液冷の技術動向と応用事例 オンライン
2025/7/9 半導体テスト技術の基礎と動向 オンライン
2025/7/9 半導体洗浄の技術動向と表面欠陥・汚染の低減技術 オンライン