技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

マイクロ流体チップの最新開発動向と応用展望

マイクロ流体チップの最新開発動向と応用展望

～フレキシブルガラス型も登場～
東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、接着や加工など、取り扱いが難しい超薄板ガラスのマイクロチップの作成方法について解説いたします。

開催日

  • 2017年10月17日(火) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • マイクロ・ナノ流体デバイス技術の応用分野の技術者、開発者、研究者
    • 医療、製薬、生化学関連
      • ゲノム/プロテオーム、DNA、SNPs解析
      • 創薬・製薬開発 (コンビナトリアル化学/スクリーニング)
      • 生体物質分析 (アレルギー、ホルモン、感染症等)
      • ヘルスケア (POC:point of Care )
      • 細胞、微生物実験
      • 薬物体内動態
    • 食品関連
      • 食生検査、食品管理
      • 発酵・醸造
      • 飲料水管理
    • 化学工業
      • 化学プロセスのモニタリング
      • 有機合成 (コンビナトリアルケミストリー)
      • 化学プラント
      • 燃料電池
    • 環境関連
      • 大気・水質・土壌のモニタリング (環境分析、計測)
      • 小型 (可搬型) エネルギー技術
      • 工場の漏洩検査センシングシステム
      • 極限環境の探査 (宇宙、深海、火山等)
  • マイクロ・ナノ流体チップで課題を抱えている方

修得知識

  • マイクロ流体チップの基礎
  • マイクロ流体チップの作製法
  • マイクロ流体チップの応用
  • マイクロ流体チップの最新の成果

プログラム

　マイクロ流体チップの基本的な解説から始め、歴史、作製法、応用から講演者のグループの最新の研究内容を紹介いたします。

  1. はじめに – マイクロ流体チップの歴史と基盤技術
    1. マイクロ流体チップとは?
    2. 歴史的経緯
    3. 加工技術
    4. 流体操作技術
    5. 検出技術
  2. マイクロチップの応用例
    1. 分析化学への応用
    2. 合成化学への応用
    3. 細胞実験への応用
    4. 細胞アクチュエーターへの応用
    5. シビレエイ発電機への応用
  3. フレキシブルガラスの加工とデバイス展開
    1. マイクロチップの課題
    2. 超薄板ガラスとは
    3. 全ガラス製バルブ・ポンプ
    4. フレキシブルガラスチップ
    5. ウェアラブル化への道
    6. その他のガラスデバイス
  4. その他の講演者グループの最新の研究紹介
    1. ゲルを用いた簡易な細胞パターニング技術
    2. ガスを用いた簡易な細胞パターニング技術
    3. バイオ実験への展開
    4. AIによる細胞解析技術
    5. その他のデバイス技術展開
    • 質疑応答・名刺交換
ページのトップヘ

講師

  • 田中 陽 氏
    独立行政法人 理化学研究所 生命システム研究センター 集積バイオデバイス研究ユニット
    ユニットリーダー
ページのトップヘ

会場

大田区産業プラザ PiO

6F C会議室

東京都 大田区 南蒲田1-20-20
大田区産業プラザ PiOの地図
ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/7/22 パワー半導体の接合技術、材料開発動向と信頼性向上 オンライン
2025/7/22 半導体パッケージの基礎と将来展望 オンライン
2025/7/23 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント オンライン
2025/7/23 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 オンライン
2025/7/24 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント オンライン
2025/7/24 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 オンライン
2025/7/24 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 オンライン
2025/7/24 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥の特定、評価技術とその動向、課題 オンライン
2025/7/25 半導体製造プロセス技術 入門講座 オンライン
2025/7/28 半導体を取り巻く輸出管理規制の最新動向 オンライン
2025/7/29 半導体産業の今後の見通し、日本のあるべき姿 オンライン
2025/7/30 ガラス基板の開発動向と製造プロセス、加工技術 オンライン
2025/7/30 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) オンライン
2025/7/30 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン
2025/7/31 プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス オンライン
2025/7/31 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 オンライン
2025/7/31 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン
2025/8/5 半導体の発熱と伝熱経路の把握、熱設計 オンライン
2025/8/7 感光性レジストの基礎、材料設計と環境に優しい剥離技術 オンライン
2025/8/7 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2017/7/27 ウェアラブル機器の開発とマーケット・アプリケーション・法規制動向
2017/6/30 生体情報センシングとヘルスケアへの最新応用
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2014/6/30 マイクロセンサ 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書
2012/4/15 Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書
2011/11/15 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2010/6/5 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書
2009/4/22 MEMSデバイス総論 【新装版】
2008/9/1 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書
2008/9/1 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
1999/10/29 DRAM混載システムLSI技術
ページのトップヘ