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車載ディスプレイの材料設計とオプティカルボンディング技術

車載ディスプレイの材料設計とオプティカルボンディング技術

東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2017年6月12日(月) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • タッチパネルのカバーガラス、樹脂で課題を抱えている方
  • タッチパネルに関連する製品の技術者、研究者、開発者
    • タッチパネル
    • スマートフォン・携帯機器
    • タブレットPC
    • モニター・ディスプレイ
    • 家電
    • 精密機器 など

プログラム

第1部 車載タッチパネル用構成材料の開発動向と貼り合わせ技術

(2017年6月12日 10:30〜12:10)

　タッチパネルのスマホ・タブレットに次ぐ次の市場として車載用途が期待されている。車載用途では限られた面積に大型のデイスプレイを設置するために 曲面化、異形化などが求められている。タッチパネルも当然曲面化、異形化を求められ、それに適応できるセンサーやカバー材料が求められている。
　本講座では車載用を中心にタッチパネルの曲面化、可撓性を発揮する材料や構造に関して説明する。

  1. タッチパネルの種類と市場
    1. マルチタッチパネルの種類
    2. タッチパネルの市場と用途
    3. タッチパネルの次の市場は何か
    4. 車載、大型、デジタルサイネージでの拡大
    5. 車載用デイスプレイへの要求
  2. 静電容量マルチタッチパネルの技術動向と今後のトレンド
    1. 構造と特徴
    2. 大面積化と曲面化に必要な条件
  3. 可撓性、曲面タッチパネルに必要なフィルムセンサーの技術動向と要求特性
    1. 新規透明導電性膜の種類と特徴
    2. Cuメタルメッシュセンサ、SpiderNetパネルの特徴
    3. 銀メタルメッシュセンサー
    4. メタルメッシュセンサ材料の種類
    5. メタルメッシュセンサーの作成方法
    6. メタルメッシュセンサーでの検出
    7. メタルメッシュセンサの課題と対策
      1. 視認性の低下防止 (配線黒化処理での対策)
      2. モアレ発生の防止
  4. 曲面化、フレキシブル化を実現するタッチパネル用カバー材料と要求特性
    1. カバー材料はガラスかポリマーか?
    2. プラスチックカバー材の種類と課題
    3. オールプラスチックタッチパネルの構造
    4. メタルメッシュに適応した曲面化作成法
      1. インモールド射出成型
      2. プレス成型
  5. 次世代タッチパネルに必要な触感付与
    • 質疑応答

第2部 車載ディスプレイ用光学粘着フィルムの設計と耐環境性向上

(2017年6月12日 13:00〜14:40)

　車載用ディスプレイに要求される耐環境特性に優れる光学粘着シートの設計の考え方とその使いこなし及び留意点について事例をもとに解説します。

  1. 車載用ディスプレイの市場動向
    1. 超厚膜光学粘着剤のニーズについて
    2. 車載用光学粘着剤に求められる特性について
  2. 車載用光学粘着フィルムの考え方
    1. 超厚膜光学粘着剤とは
    2. 偏光板について
    3. 車載用光学粘着剤設計の考え方
  3. 当社開発光学粘着剤の特長
    1. 環境特性
    2. 柔軟性
    3. リワーク性
  4. 貼合条件の検討事例
    • 質疑応答

第3部 車載ディスプレイ向け曲面形状の貼り合わせ技術

(2017年6月12日 14:50〜16:30)

　当社はこれまでの2D形状の製品向けの貼り合わせプロセス・装置を多数生み出してまいりました。現在は曲面や異形状のデバイスを曲面カバーパネルに対して、精度良く、気泡無く貼り付ける技術が求められています。
　本講演では、これまでの2D形状で培ったラミネート技術に加え、車載やモバイル用途の曲面形状に対するFUKのラミネーション技術を動画や注意点を交えながら判り易く解説いたします。

  1. 会社紹介、製品ラインナップ
  2. 貼付けと粘・接着剤
    1. 2D形状の製品構造
    2. 光学粘着剤OCA
    3. 光学接着剤OCR
    4. 粘・接着剤の比較
    5. D形状の貼り合わせプロセス (OCA)
    6. OCAによる貼り合わせプロセスフロー
    7. Soft to Hardプロセス
    8. Hard to Hardプロセス
    9. D形状の貼り合わせプロセス (OCR)
    10. OCRによる貼り合わせプロセスフロー
    11. プレキュアOCRを使う理由
    12. スリットコーターシステムを使う理由
    13. プレキュアOCRによる貼り合わせ装置
    14. プレキュアOCRによる貼り合わせの注意点
    15. D形状の貼り合わせプロセス (OCA)
    16. 3D形状の製品構造
    17. 他社の曲面貼りプロセス
    18. FUKの曲面貼りプロセス
    19. 曲面貼り装置
    20. OCAによる貼り合わせの注意点
  3. FUKが実現するラミネーション技術
    • 質疑応答
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講師

  • 中谷 健司 氏
    静岡大学 工学部
    客員教授
  • 迫 康浩 氏
    バンドー化学 株式会社 R&Dセンター
    副センター長
  • 佐伯 和幸 氏
    株式会社 SCREENラミナテック 営業推進部
    部長
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会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
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主催

株式会社 技術情報協会
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 54,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 50,000円(税別) / 54,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 59,400円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 108,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 162,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
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