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押出成形のトラブル対策 Q&A講座

押出成形のトラブル対策 Q&A講座

～加工条件の最適化・安定化～
東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーは、押出成形を基礎から解説し、装置・プロセス条件の設定、樹脂特性と成形への影響、不良の原因と対策について詳解いたします。

開催日

  • 2017年3月30日(木) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 押出成形・押出加工に関連する製品の技術者
    • フィルム (光学フィルム・太陽電池関連フィルム・包装など)
    • シート (発泡シートなど)
    • パイプ・ホース・チューブ
    • 土木・建材用異形押出品
    • 電池セパレータ
    • 高機能複合材料 (ナノコンポジット)
    • 機能性薄膜・フィルム
    • 食品
    • トイレタリー分野
    • 押出機 など

修得知識

  • 押出成形の基礎
  • 装置・プロセス条件の設定
  • 樹脂特性と成形への影響
  • 不良の原因と対策

プログラム

  1. 押出成形に関する基礎知識
    1. 材料特性
      • Q1 押出成形に関係する樹脂特性は何か?
      • Q2 分子量 (平均分子量) 、分子構造は押出成形性にどのように影響するか?
      • Q3 非晶性樹脂と結晶性樹脂の違いは何か?
      • Q4 MFR、溶融粘度、分子量の間の関係は?
      • Q5 溶融張力の測定法は?
      • Q6 溶融張力とMFRの関係は?
      • Q7 押出成形材料の形態は?
      • Q8 溶融樹脂から発生するガスにはどのようなものがあるか?
    2. 押出成形特性
      • Q9 押出成形はどのような工程からなるか?
      • Q10 溶融粘度とは?
      • Q11 せん断応力、せん断速度とは?
      • Q12 伸張粘度とは?
      • Q13 押出機にはどんな種類があるか?
      • Q14 スクリュの形状は?
      • Q15 押出成形装置にはどんな種類があるか?
  2. 押出成形現象
    • Q16 押出成形をする上で、必ず押さえなければならない点?
    • Q17 押出成形で成形しにくい製品形状は?
    • Q18 異形押出で、特に注意することは?
    • Q19 押出成形のし易さ、難しさはどうやって決まるか?
    • Q20 樹脂の比容積、圧力、温度 の関係は?
    • Q21 スウェリング (ダイスウェル) とは?
    • Q22 スウェリングに影響する因子は何か?
    • Q23 メルトフラクチャー (シャークスキン) とは?
    • Q24 配向のメカニズムとは?
    • Q25 ドローレゾナンスとは?
    • Q26 残留ひずみ、そり、変形の発生メカニズム?
    • Q27 残留ひずみは製品品質のどのように影響するか?
  3. 加工条件の最適化
    • Q28 樹脂はどんなふうに溶けるか?
    • Q29 ホッパーからの落下量に影響する因子は?
    • Q30 スクリュの食い込みに影響する因子は?
    • Q31 予備乾燥はどんな場合に必要か?
    • Q32 予備乾燥の方法は?
    • Q33 均一に混練するポイントは?
    • Q34 輸送の推進力を決める因子は?
    • Q35 正しい脱気の進め方は?
    • Q36 溶融樹脂の冷却法は?
    • Q37 ダイスリットの圧力を均一にするには?
    • Q38 ダイのヒータ温度コントロールのポイントは?
    • Q39 安定した供給を行うためのポイントは?
    • Q40 賦形工程の注意点は?
    • Q41 冷却による温度むらを防ぐには?
  4. トラブル対策
    • Q42 溶融樹脂のドローダウンを防ぐには?
    • Q43 ドローレゾナンスを防止するには?
    • Q44 脈動を防ぐには?
    • Q45 サージングを防ぐには?
    • Q46 ダイラインを防ぐには?
    • Q47 残留ひずみ (冷却ひずみ) を防ぐには?
    • Q48 フッシュアイを防ぐには?
    • Q49 ギヤマークを防ぐには?
    • Q50 メヤニを防ぐには?
    • Q51 粘着・剥離マークを防ぐには?
    • Q52 光学ひずみを防ぐには?
    • Q53 そりを防ぐには?
    • Q54 ブリード、ブルームを防ぐには?
    • Q55 異物混入を防ぐには?
    • Q56 ウェルドライン (スパイダーマーク、融着ライン) の発生を防ぐには?
    • Q57 成形品の変色を防ぐには?
    • Q58 表面光沢をよくするには?
    • Q59 メルトフラクチャー (シャークスキン) を防ぐには?
    • Q60 気泡不良を防ぐには?
    • 質疑応答
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講師

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会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
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主催

株式会社 技術情報協会
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 54,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 48,600円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 45,000円(税別) / 48,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 54,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 97,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 145,800円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
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