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微粒子分散系のレオロジー

微粒子分散系のレオロジー

~レオロジーの観点から分散・凝集制御の基礎を学ぶ~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーではレオロジーの基礎から解説し、その応用技術としての塗布乾燥を紹介いたします。

開催日

  • 2017年1月26日(木) 13時00分 16時30分

受講対象者

  • 微粒子・粉体に関連する技術者
    • 医薬品
    • 食品
    • 化粧品
    • セラミックス
    • トナー
    • 肥料
    • 化学原料
    • 電子材料
    • 金属材料
    • 電池材料
    • 粉末治金 など
  • 微粒子・粉体を扱う入門者、初心者、これから粉体を扱う方

修得知識

  • レオロジーの基礎
  • 微粒子分散系の基礎
  • レオメータの利用方法

プログラム

 微粒子分散系は、食品・樹脂コンポジット、塗料、化粧品など様々な応用分野に存在する系である。
 しかしながら微粒子の分散媒中の挙動については複雑であり、これまでの技術では分散・凝集制御は試行錯誤的に取り扱われてきた。
 本講ではレオロジーの基礎から微粒子分散系を取り扱う方法を講義する。
 その上で微粒子の分散・凝集制御に必要な学問を身につけ、塗布乾燥などのいくつかのトピックスについて取り上げ、実際の微粒子分散系を俯瞰する。

  1. レオロジーの基礎
    1. ひずみとひずみ速度
    2. 応力と粘度
    3. 複雑流体
  2. 粘度発現のメカニズム
    1. 低分子流体
    2. 微粒子分散系
    3. 高分子流体
  3. 粘弾性流体
    1. マックスウェル要素
    2. フォークト要素
    3. 緩和と遅延
    4. 粘弾性流体の挙動
  4. 粘弾性流体の解析
    1. コーシーの方程式
    2. 擬塑性流体モデル
    3. 粘弾性流体モデル
  5. 微粒子分散系
    1. 分散系の分類
    2. 粒子間相互作用
    3. ゼータ電位
    4. DLVO理論
  6. サスペンジョン
    1. サスペンジョンの粘度
    2. セルモデル
    3. 凝集体分散系の粘度
  7. 粘度測定法
    1. 回転式レオメータ
    2. 細管式粘度計
  8. チクソトロピー
    1. チクソトロピーとは
    2. チクソトロピー性の発現メカニズム
    3. チクソトロピーモデル
  9. 添加剤による分散・凝集制御
    1. 分散制御
    2. 凝集制御
    3. 凝集剤・分散剤
  10. 流れによる分散・凝集制御
    1. 凝集速度制御
    2. スタティックミキサー
  11. 塗膜の微粒子挙動
    1. 印刷ペーストの粘度履歴
    2. コーティングプロセス
  12. 膜乾燥課程の微粒子挙動
    1. 沈降と乾燥
    2. バインダーによる構造制御
    • 質疑応答

講師

  • 鈴木 洋
    神戸大学 大学院 工学研究科 応用化学専攻
    教授

会場

大田区産業プラザ PiO

6階 C会議室

東京都 大田区 南蒲田1-20-20
大田区産業プラザ PiOの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

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