技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。
EV/HEV向けにパワーデバイスの需要は今後、飛躍的に伸びることが予測されています。パワーデバイスは、大きな電流、急激な温度変化など、通常の半導体デバイスとは異なるストレスの影響を受け、その信頼性をいかに保証するかが重要な課題となっています。
品質や信頼性を保証するには特別な評価方法、 確認方法が不可欠ですが、国際試験規格は膨大な評価サンプルが必要になるなどの問題もあります。一方、日本からは車載認定ガイドラインを発行するなどの動きも出てきています。
本セミナーでは、パワーデバイスの動向をはじめに、信頼性試験の目的と役割、耐熱性・耐湿性評価やそのための試験法を中心に、その最新動向を、わかりやすく、かつ詳細に解説します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/8/7 | 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 | オンライン | |
2025/8/7 | プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス | オンライン | |
2025/8/8 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
2025/8/8 | チップレット実装の基礎とそのテスト手法及び評価技術 | オンライン | |
2025/8/8 | 半導体封止技術の基本情報および先端半導体への封止技術の対応 | オンライン | |
2025/8/18 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) | オンライン | |
2025/8/19 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2025/8/20 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
2025/8/20 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2025/8/21 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
2025/8/22 | 先端半導体パッケージに向けた封止材、パッケージ材の開発動向 | オンライン | |
2025/8/25 | 自動車用防振ゴムの劣化メカニズムと耐久性試験・寿命予測 | オンライン | |
2025/8/25 | モビリティ事業の構造改革と事業拡大戦略 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/8/26 | 特許データから見るグリーンカー主要企業の技術戦略 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/8/26 | 自動車シートの座りを「人間工学の眼」で観る | オンライン | |
2025/8/27 | 三次元実装 (3D実装) および(TSV、TGVなどの) 貫通電極に関する微細加工、材料技術、試験評価の動き | オンライン | |
2025/8/27 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
2025/8/27 | 自動車用防振ゴムの劣化メカニズムと耐久性試験・寿命予測 | オンライン | |
2025/8/27 | xEV車載機器におけるTIMの最新動向 | オンライン | |
2025/8/27 | 半導体製造の化学機械研磨 (CMP) 技術の概要とCMP後洗浄の特徴〜今後の動向 | オンライン |
発行年月 | |
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2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/4/20 | カーナビゲーション 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/4/20 | カーナビゲーション 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2005/6/30 | 車載LANとその応用 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |