技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、車載電子製品に求められる小型化と長寿命化を両立させる高放熱小型実装技術について詳解いたします。
(2016年12月6日 13:00~14:30)
自動車の電子化が加速し車輌の燃費向上のために電子部品に求められる要求も厳しくなっています。
高信頼性と共に、小型・高放熱化が重要になっています。放熱設計では、絶縁材料をいかに使いこなすかがポイントです。その絶縁材料に求められる特性について解説します。
(2016年12月6日 14:45~16:15)
高熱伝導性かつ電気絶縁性を両立する材料に対するニーズは高いが、相反する両特性の双方向上は容易では無い。
本講演では、電気・電子部品の放熱・電気絶縁部材への応用を見据えた高熱伝導性複合絶縁樹脂の開発事例、新しい絶縁材料技術としてナノコンポジット、電界によるフィラー配置制御 (異方性と傾斜機能性) 、エポキシ代替材料の可能性としてポリトリシクロペンタジエンの開発状況等について紹介し、絶縁技術を将来展望する。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 発行年月 | |
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| 2009/2/5 | 国内自動車メーカー12社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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| 2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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| 2009/1/5 | 日産自動車分析 技術開発実態分析調査報告書 |
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| 2008/4/20 | カーナビゲーション 技術開発実態分析調査報告書 |
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| 2005/6/30 | 車載LANとその応用 |