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高分子系断熱材の特性、設計、成形技術および技術動向

高分子系断熱材の特性、設計、成形技術および技術動向

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、高分子系断熱材の特性、設計、成形技術を中心に幅広く解説いたします。
また、新しい省エネ基準 (改正省エネ法) への対応方法も紹介いたします。

開催日

  • 2016年11月24日(木) 12時30分 16時30分

受講対象者

  • 断熱材に関連する技術者

修得知識

  • 断熱理論
  • 熱的特性のモデル化
  • 高分子系断熱材
  • 真空断熱パネル (VIP)
  • 断熱性能試験方法
  • 断熱材の特性・性能向上対策
  • 改正省エネ基準
  • 断熱材の市場動向・技術動向

プログラム

 従来から省エネの重要性は認識されてきましたが、特に、最近のエネルギー源の価格変動を受けて、省エネの重要性の再認識が叫ばれています。即ち、建築、自動車、家電分野を中心に省エネ活動が国策として展開されていることを受けて、高分子系断熱材の特性、設計、成形技術及び技術動向などを中心に幅広く解説したいと思います。
 また、最近の動向として、真空断熱システム (VIP) の展開の活発化、高分子系断熱材の難燃化対策 (防耐火対策) の重要性、新しい省エネ基準 (改正省エネ法) への対応などの大きな変化が見受けられております。これらの変化を考察し、その対応方法などを紹介したいと思います。
 講師は永年、これらの分野で研究開発、製造技術を担当し、また、JIS関連の原案作成委員、国家プロジェクトの評価委員なども歴任しておりますので、それらの動向もわかりやすく解説したいと思います。
 この分野に関心をお持ちの研究者、技術者、製造担当者などの皆様のご参加を期待しております。また、質疑応答の時間には、現在お持ちの疑問点、問題点などにも回答していきたいと思います。

  1. 断熱材・遮熱材の概要
    1. 断熱材・遮熱材の定義
    2. 断熱材の概要
    3. 高分子系断熱材の需要
    4. 高分子系断熱材の製造概要
    5. 遮熱材の概要
  2. 断熱材の特性及び設計
    1. 基本的事項
    2. 熱的特性
      • 熱伝導率
      • 比熱
      • 熱拡散率
    3. 熱的特性の性能評価試験方法
    4. 熱的特性のモデル化
    5. 高分子系断熱材の製品規格
    6. 性能評価方法 (JIS試験方法) の改正動向
  3. 高分子断熱材の設計及び製造
    1. ポリウレタン系断熱材
    2. ポリスチレン系断熱材
      • ビーズ成形
      • 押出成形
    3. ポリオレフィン系断熱材
    4. フェノール系断熱材
    5. 真空断熱パネル (VIP) (製造・応用・課題)
    6. その他の断熱材
  4. 断熱材の課題及び改善対策
    1. 耐熱性・難燃性対策
    2. 防耐火建材への対応
    3. 断熱性対策 (経時変化対策)
    4. 発泡剤対策
    5. 防水対策
    6. 法規制動向及び対策
    7. 環境・労働安全衛生規制及び対策
  5. 最近の技術動向・市場動向
    1. 建築材料としての動向
      • 改正省エネ基準
      • 次世代住宅
      • 建材の劣化評価 等
    2. 高分子系断熱材の動向
      • 成形加工学会の話題
      • 伝熱モデル化
      • 気泡微細化 等
    3. その他の動向
      • JIS改正動向
      • 法規制改正動向 等
    • 質疑応答

会場

江東区文化センター

3F 第4研修室

東京都 江東区 東陽四丁目11-3
江東区文化センターの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき 43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
    • 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき 23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。

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