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新規フェノール樹脂ポリベンゾオキサジンの基礎と分子設計および高機能化

新規フェノール樹脂ポリベンゾオキサジンの基礎と分子設計および高機能化

東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2016年8月23日(火) 13時00分16時30分

受講対象者

  • ポリイミドの応用分野に関連する技術者、開発者、研究者
    • ガス分離膜
    • 電子材料
    • 光学材料
    • 宇宙材料
    • 燃料電池 など

修得知識

  • プラスチックの中のポリイミドの位置づけ
  • ポリイミドの分類
  • ポリイミド合成時の注意点
  • ポリイミドの基礎物性
  • ポリイミドの分子設計と材料設計の具体例

プログラム

 環状モノマーの開環重合で得られる新規なフェノール樹脂ポリベンゾオキサジンは、従来のフェノール樹脂の特性に加え、優れた寸法安定性、低吸水性、低表面自由エネルギーなど多くの特徴を有する。分子設計の自由度が高く、耐熱性と強靭性を併せ持つ柔軟なフィルムも作製できる。
 本講演では、ポリベンゾオキサジンの基礎および多様な分子設計・材料設計をベースにした高機能化を紹介し、豊かな可能性と残された課題について述べる。

  1. ポリベンゾオキサジンの基礎
    1. 環状モノマー、ベンゾオキサジン、の合成と開環重合
    2. 硬化物ポリベンゾオキサジンの特徴と用途
  2. 新規モノマーの分子設計
    1. 強靭化に向けた分子設計
    2. 耐熱性向上に向けた分子設計
    3. 架橋性官能基の導入
    4. 液晶性ベンゾオキサジンの分子設計
  3. 高分子量ベンゾオキサジンの分子設計
    1. オキサジン環形成による高分子量化
    2. 高分子量ベンゾオキサジンからの硬化物の特徴
    3. オキサジン環含有モノマーの重合による高分子量化
  4. ポリマーアロイ
    1. ポリイミドとのアロイ化
    2. 液状ゴムとのアロイ化
    3. ポリウレタンとのアロイ化
  5. ポリベンゾオキサジンのフェノール性水酸基の反応
    1. エポキシとの反応
    2. ビスマレイミドとの反応
    3. 酸無水物との反応
  6. 有機 – 無機ハイブリッド
    1. 層状粘度鉱物とのナノコンポジット
    2. ゾル-ゲル法によるハイブリッド
  7. まとめ
    1. 耐熱性向上の指針
    2. 靭性向上の指針
    3. 発泡に対する指針
    • 質疑応答

講師

  • 竹市 力
    豊橋技術科学大学 環境・生命工学系
    名誉教授 / シニア研究員

会場

東宝土地 株式会社 高橋ビルヂング

6F C会議室

東京都 千代田区 神田神保町3-2
東宝土地 株式会社 高橋ビルヂングの地図

主催

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お問い合わせ

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受講料

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: 40,000円 (税別) / 43,200円 (税込)
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