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ラミネート加工技術とトラブル発生とその事例対策

ラミネート加工技術とトラブル発生とその事例対策

~ノンソル・ドライ・押出ラミおよび 製品巻芯シワ対策を中心に~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、ラミネート加工におけるトラブル事例を元に、その具体的な解決法についてQ&Aを交えながら対策を詳解いたします。

開催日

  • 2016年7月5日(火) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • ラミネート加工に関連する技術者、設計者、品質担当者、営業技術者
    • インキ
    • 接着剤
    • 原料樹脂
    • 印刷
    • ラミネート
    • 包装材料
    • 加工設備 など

修得知識

  • ラミネート加工の基礎
  • ラミネート加工のトラブル原因と対策
  • 製品巻芯シワ発生の原因と対策
  • ラミネート加工の事例

プログラム

 ラミネート加工技術 (積層) は、基材と基材を接着剤を介して貼り合わせる方法と、溶融樹脂を介して 貼り合わせる方法に大きく分けられる。そこには現場でしか見えない加工上でのトラブル、さらには製品をいかにしてロスを少なく作り上げて行く「モノづくり」の施策が多く潜んでいる。貼り合わせにより発生する接着がどのようにして得られるのかを易しく説明し、そこに生まれる問題点を挙げ、現場から見た主な事例を図で示し、具体的に示す。
 更に巻取部で製品に多く発生する巻締りシワ不良を取り上げ、現場でどのような対策を立てれば良いかを示していく。

  1. はじめに
    1. 各種ラミネート法の各部での加工上の主なポイント
    2. 接着剤の強さ、接着界面の強さ
  2. ノンソルベント (NS) ラミネーションプロセスとトラブル事例対策
    1. ノンソルベント・ラミネーションプロセスとトラブル対策
    2. 濡れと接着強度
      1. 濡れの接着への影響
      2. 主な液体・固体の表面張力
      3. 初期接着力 (NS接着剤)
      4. NSラミネート用接着剤
      5. ラミネートのスタート・再稼動時の問題点
    3. トンネリングとカール
    4. 巻き芯シワ
    5. 接着剤供給装置と洗浄
  3. ドライ・ラミネートション (DL) でのトラブル事例対策
    1. ドライ・ラミネーションプロセスとトラブル
    2. トンネリングとカール
    3. ドクター筋とかすれ
    4. ラミ行程中の縦折れジワ対策
    5. 巻取部の巻取条件例
    6. 印刷縦柄製品の巻き締りジワ対策
    7. ラミニップ部でのシワ、熱ジワ対策
    8. 接着剤の反応と種類及び接着強度
    9. ハイ・ソリッド接着剤加工の問題点
  4. 押出 (EX) コーティング・ラミネーションでのトラブル事例対策
    1. シングル押出ラミネーションのプロセスとトラブル対策
    2. タンデム押出ラミネーションのプロセスとトラブル対策
    3. 代表的な押出コーティング用樹脂
    4. 溶融樹脂と箔および基材フィルムとの接着
    5. 押出ラミネート用AC剤の種類、特徴および用途
    6. ダイ・ディッケル・ロットピンによる厚み偏肉、耳高調整
    7. 自動偏肉制御 装置の機能と効果
    8. 耳のトリミング
    9. 工程内での印刷ピッチ調整
    10. カール対策
    11. 押出ラミネーターと材料
    12. 原料樹脂交換
      • PE
      • EVA
      • PP
      • EAA
      • EMAA
      • アイオノマー
    13. 押出ラミネーションでのオゾン処理効果と実施
  5. 製品の巻き締りシワ・トラブル現象と現場での対策
    1. 巻ジワ
      • NS 巻芯シワ
      • 巻き締りシワ
    2. 巻芯ジワ ( DL )
      1. 巻取部
      2. 製品の紙管への巻き込み
      3. ロール押し付け圧バランスの調整
      4. 巻取トラブルの一例
      5. 巻取条件項目 8 要因
        • 巻取部の巻取条件事例 (4パターンが示すものは)
        • 巻取部の巻取張力、テーパー張力およびタッチロール圧の最適関係
  6. ラミネーション加工前後の主なトラブル事例対策
    1. 残留溶剤のトラブル対策
    2. 各工程での歩留り対策
    3. 印刷時の巻き芯シワ対策
    4. ラミネート加工工程で儲けるために、何をしたらよいか
    5. 品質管理コントロールシステム
    • 質疑応答

会場

江東区産業会館

第1会議室

東京都 江東区 東陽4丁目5-18
江東区産業会館の地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

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    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき 43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
    • 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき 23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
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