技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、ミニマルファブによる3次元 (3D) ICの生産提案をした講師がミニマルファブ構想の生産開発と日本の半導体業界の影響について解説いたします。
近年の半導体産業は、あまりにもスケールメリットを追求した結果1工場あたり5000億円とも言われる莫大な投資を必要とするようになり、多品種少量のデバイス生産には極めて不都合な状況になっている。これは、大量生産を前提にした20世紀型の生産方式の典型であり、超大量生産品を必要としないデバイスユーザーにとっては高コストを受け入れざるを得ず、新しいデバイスの登場を妨げ、半導体産業の衰退に繋がりかねない。
この課題を解決するために、ミニマルファブ構想が産業技術総合研究所から提唱され、急ピッチで開発が行われている。
ミニマルファブはウェハサイズをデバイス1個に相当するハーフインチサイズにして、単位工場当たりの投資金額をこれまでのメガファブの1000分の1にすることによって、少量生産であっても適正なコストで供給できる生産システムの実現を目指している。半導体やMEMS等の電子デバイスの地産地消と多品種少量生産、すなわち「必要なものを、必要な時に、必要なだけ」作ることを可能にするものである。また、我々はウェハプロセスから3D実装・パッケージングまで含めたミニマル一貫ラインの開発も行っており、これにより、一層効率的な半導体生産ラインの確立を目指している。
本講演では、ミニマルファブ構想とその開発の背景、最新の開発状況、ビジネスモデル、アプリケーション、今後の対応などミニマルファブの詳細について述べる。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/5/7 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
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2024/5/7 | エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 | オンライン | |
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2024/5/30 | 半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 | オンライン | |
2024/5/30 | 次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望 | オンライン | |
2024/5/31 | 車載半導体の最新技術と今後の動向 | オンライン |
発行年月 | |
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2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |