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発泡成形技術の基礎と高機能化・トラブル対策・最新動向

発泡成形技術の基礎と高機能化・トラブル対策・最新動向

~基礎から応用まで詳解~
大阪府 開催 個別相談付き

概要

本セミナーでは、発泡成形の基礎から解説し、気泡の微細化、難燃化、耐久性向上など、品質向上のアプローチについて詳解いたします。

開催日

  • 2016年6月9日(木) 10時30分 16時00分

受講対象者

  • 発泡成形品を扱う製品の技術者、設計者、生産技術担当者 (ユーザ)
    • 車両
    • 機械
    • 電子機器・電子部品
    • プラント
    • 建材
    • 日用品 など
  • 発泡成形品に関連する技術者 (メーカ)
    • 吸音材
    • 断熱材
    • 衝撃吸収材 など
  • 発泡材料に関連する技術者
    • ポリスチレン
    • ポリプロピレン
    • ウレタン樹脂
    • ポリエチレン など

修得知識

  • 発泡成形の基礎
  • 発泡成形の品質向上
  • 発泡成形におけるトラブルと対策
  • 法規制の動向
  • 新製品開発・新用途開発

プログラム

 高分子材料 (プラスチックス) を何らかの形で発泡成形させたものが「発泡プラスチックス」であり、それらの成形技術を「発泡成形技術 (発泡成形法) 」と呼んでおります。発泡成形技術は経験的な要素が大きく支配しておりますが、今回のセミナーではそれらの支配要因を出来るだけ体系的に解説致します。また、従来のセミナーとは切り口を変えて、発泡成形技術について原料・反応条件・成形条件などの基本的な面から、製品開発・用途開発などの応用展開に到るまでの全般について解説致します。特に、応用分野では、高機能化対策、トラブル対策、新製品開発などの事例を中心に採り上げます。トラブル対策に関して、トラブル対策前の確認事項、トラブル原因・結果の因果関係、原因の切り口、再発防止対策の考え方などの対応方法につき解説したいと思います。
 また、発泡成形技術に関連する技術動向、統計資料、法規制動向、規格動向などは最新版管理を実施しておりますので、最新版の情報を提示致します。
 発泡成形技術を担当している研究者・技術者・製造担当者の皆様 (メーカーの皆様) 、発泡プラスチックスを利用されている皆様 (ユーザーの皆様) など多くの方々のご参加を期待しております。また、質疑応答の時間では、現時点でお持ちの疑問点などにも応えて行きたいと考えていますので、お気軽にご相談下さい。

  1. 発泡成形技術の基礎
    1. 発泡成形技術のキーポイント
    2. 発泡成形技術の分類
    3. 発泡成形技術の理論的考察
    4. 発泡体の物性論
    5. 試験方法 (製品規格、性能試験方法)
  2. 発泡成形技術 (各論)
    1. 発泡成形の概論 (需要動向など)
    2. ポリウレタン系フォームの発泡成形技術
      • PUR
      • PIR
    3. ポリスチレン系フォームの発泡成形技術
      • BPS
      • XPS
      • PSP
    4. ポリオレフィン系フォームの発泡成形技術
      • PE
      • PP
      • EVAなど
    5. ホルムアルデヒド架橋系フォームの発泡成形技術
      • PF
      • MFなど
    6. その他のフォームの発泡成形技術
      • マイクロセルラー
      • ゴム系など
  3. 高機能化対策 (品質向上・信頼性向上対策など)
    1. 気泡の微細化対策
    2. 難燃化対策 (燃焼現象の解析)
    3. 耐久性向上対策 (劣化機構の解析)
    4. 機械的強度の向上対策
    5. その他の対策
  4. 成形トラブル対策
    1. トラブル対策の共通点
      • 前提条件
      • 因果関係
      • ブラックボックスの対応など
    2. 溶融発泡成形法のトラブル対策
    3. 固相発泡成形法のトラブル対策
    4. 注型発泡成形法のトラブル対策
    5. その他各成形法共通の対策
      • 製品不良
      • 寸法不良対策など
  5. 発泡成形技術の最新動向
    1. 技術的課題とその対応
      • 耐熱性
      • 断熱性
      • 発泡剤対策など
    2. 法規制動向とその対応
    3. 新製品開発動向
    4. その他
      • コンファレンス
      • 関係文献紹介など
  6. 質疑応答

会場

ドーンセンター

4F 中会議室2

大阪府 大阪市 中央区大手前1丁目3-49
ドーンセンターの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき 43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
    • 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき 23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。

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