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軽量、薄型、曲面化を実現するためのタッチパネル材料・デバイスの基礎と技術トレンド

軽量、薄型、曲面化を実現するためのタッチパネル材料・デバイスの基礎と技術トレンド

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーは、タッチパネルの種類からその原理、市場動向と現在の技術動向を詳しく解説し、次世代の市場、タッチパネル用の部材の開発状況と、今後必要とされる材料にについて詳解いたします。

開催日

  • 2016年3月28日(月) 12時30分16時30分

受講対象者

  • タッチパネルで課題を抱えている方
  • タッチパネルに関連する製品の技術者、研究者、開発者
    • タッチパネル
    • スマートフォン・携帯機器
    • タブレットPC
    • モニター・ディスプレイ
    • 家電
    • 精密機器 など
  • タッチパネルに関連する技術者、研究者、品質担当者

修得知識

  • タッチパネルの種類・原理・素材・市場動向
  • カバーガラスの市場動向・種類・加工方法
  • プラスチックカバー材の種類・特徴と課題・曲面、3D化 など

プログラム

 タッチパネルの次なる市場として、大型化、曲面化の生きる車載用途などが注目されている。これを実現するためにはタッチパネルセンサーやカバー材料をプラスチック化にすることが必要である。その為に必要な材料やパネル構造を解説する。

  1. タッチパネルの種類
  2. タッチパネルの市場動向
  3. タッチパネルの次の市場は何か?
  4. 車載用途に必要な特性
  5. 大型タブレット・デジタルサイネージに必要な特性
  6. 静電容量式タッチパネルの構造
  7. Out-Cell, On-Cell, In-Cellの構造と動向
  8. タッチパネルセンサーの種類と特徴
  9. ITOセンサーの課題
  10. メタル系センサーの種類と特徴
  11. メタル系センサーを用いたAdd-Inセル構造
  12. タッチセンサー用基板の市場動向
  13. タッチパネル用カバー材料の動向とコスト分析
  14. カバーガラスの市場動向
  15. カバーガラスの種類
  16. カバーガラスの加工方法
  17. プラスチックカバー材の種類
  18. プラスチックカバー材の特徴と課題
  19. プラスチックカバー材での曲面、3D化
  20. カバー材料の成型方法
  21. カバー材の表面に要求される特性
  22. カバーでの触感付与
  23. 曲面貼合と貼り合せ材料

会場

江東区産業会館

第2会議室

東京都 江東区 東陽4丁目5-18
江東区産業会館の地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき 43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
    • 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき 23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
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