技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

AEC-Q100やJEITA ED-4708を中心とした車載の信頼性認定ガイドライン

AEC-Q100やJEITA ED-4708を中心とした車載の信頼性認定ガイドライン

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。

開催日

  • 2016年2月2日(火) 11時00分16時30分

プログラム

 電子デバイスでは民生機器の低収益性から、高品質を要求される車載用半導体に注目が集まっています。車載用半導体では、民生品以上に厳しい環境条件、品質条件が要求され、認定のための信頼性試験でも厳しい条件が要求されます。半導体の信頼性認定ガイドラインとしては、米国ビッグ3が中心になって策定され、今や世界標準になりつつあるAEC-Q100/101があります。AEC-Q100は、車載用半導体集積回路を認定するための信頼性試験基準で、必要サンプル数の多さや試験時間の長さから評価コストが膨大になるという問題があります。その一方で、日本発の車載認定ガイドラインとしてJEITA ED-4708が2011年に発行され、現在世界標準化を進めています。
 本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説します。また、車載用半導体を製造、販売するにあたって知っておくべき国際規格として、品質システムではTS16949、工程監査ではVDA6.3等の規格があり、独LV324等も注目されています。これらの車載用集積回路認定ガイドラインの動向、各種信頼性試験の必要性と問題点と知っておくべき国際規格についても、半導体メーカの立場から詳細に解説します。

  1. 車載用半導体集積回路の動向
    1. 載用半導体集積回路の技術動向
      • 民生品との品質、信頼性レベルの違い
  2. 車載用半導体に要求される信頼性
    1. 加速性に基づいた必要信頼性試験条件
      • 温度加速、湿度加速、電圧加速、温度差加速の考え方
    2. 事例紹介
      • 実際の加速率、信頼性レベルの計算例の紹介
  3. 半導体集積回路の認定ガイドラインの説明
    1. AEC-Q100の内容と考え方
      • 試験条件、問題点、
    2. JEITA ED-4708の内容と考え方
      • 品質保証の考え方、サンプル数、試験条件の考え方
    3. 国際標準化の状況について
  4. ミッションプロファイルを用いた信頼性試験設計
    • 高温保証におけるデバイスの信頼性保証の考え方
  5. 車載用半導体に要求される品質システム
    • TS16949、VDA6.3、ISO26262、LV324等の規格概説
  6. 国際規格の動向
    1. AQC-Q100/101、LV324等国際車載規格の動向
    2. 国内の規格作成動向と国際規格化の動向

講師

  • 瀬戸屋 孝
    一般社団法人 日本電子部品信頼性センター
    運営委員

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,000円 (税別) / 49,680円 (税込)
1口
: 56,000円 (税別) / 60,480円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 56,000円(税別) / 60,480円(税込) (3名まで受講可能)
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/7/7 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 オンライン
2025/7/7 ヒートパイプ・液冷の技術動向と応用事例 オンライン
2025/7/9 半導体テスト技術の基礎と動向 オンライン
2025/7/10 車載電子機器の放熱性を確保するための各種熱設計と封止技術 オンライン
2025/7/10 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 オンライン
2025/7/10 ALD (原子層堆積法) の基礎と高品質膜化および最新動向 オンライン
2025/7/11 車載電子機器の放熱性を確保するための各種熱設計と封止技術 オンライン
2025/7/11 CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 オンライン
2025/7/15 ナノインプリントの材料、プロセスの設計とVR/AR、半導体プロセスへの応用技術 オンライン
2025/7/15 半導体製造用ガスの技術動向と流量制御、分析技術 オンライン
2025/7/15 EV・次世代自動車を支えるギガキャスト技術 オンライン
2025/7/16 EV・次世代自動車を支えるギガキャスト技術 オンライン
2025/7/16 フォトレジスト材料の基礎と材料設計およびその評価 オンライン
2025/7/17 車載用48V電源システムにおける部品・材料への要求仕様と最新技術動向並びに市場可能性 オンライン
2025/7/18 半導体パッケージの基礎と将来展望 オンライン
2025/7/18 チップレット実装におけるテスト・接続評価技術の最新動向 オンライン
2025/7/22 パワー半導体の接合技術、材料開発動向と信頼性向上 オンライン
2025/7/22 半導体パッケージの基礎と将来展望 オンライン
2025/7/23 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント オンライン
2025/7/23 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 オンライン

関連する出版物

発行年月
2019/1/31 センサフュージョン技術の開発と応用事例
2018/12/14 2019年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/10/5 車載用デバイスと構成部材の最新技術動向
2018/4/12 自動車用プラスチック部品の開発・採用の最新動向 2018
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2017/11/17 2018年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望
2017/8/10 車載テクノロジー関連製品・材料の市場動向
2017/5/31 車載センシング技術の開発とADAS、自動運転システムへの応用
2016/12/16 2017年版 次世代エコカー市場・技術の実態と将来展望
2016/11/16 2017年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2016/4/28 ドライバ状態の検出、推定技術と自動運転、運転支援システムへの応用
2016/2/26 2016年版 車載用・産業用蓄電池市場の実態と将来展望
2016/2/20 自動車用プラスチック部品・材料の新展開 2016
2015/11/20 2016年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望
2015/9/18 2015年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望
2015/2/27 2015年版 車載用・産業用蓄電池市場の実態と将来展望
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)