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シリカの微粒子化・用途特性・分散・複合・表面処理技術と応用まで

シリカ特性を引き出す活用のための総合技術学習

シリカの微粒子化・用途特性・分散・複合・表面処理技術と応用まで

~硅素化学製品の開発実情に基づいた現場で使える知識~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、硅素化学の基礎から、硅素化学品の開発、利用時のトラブルと対策、関連組成物の用途までを幅広く網羅し、技術視点で解説いたします。

開催日

  • 2016年1月21日(木) 13時00分 16時30分

修得知識

  • 硅素化学の基礎
  • 関連組成物の用途
  • 硅素化学品の開発・利用時のトラブルと対策

プログラム

 シリカ (ここでは、硅石・硅砂等の総称、二酸化硅素の成分比が多い物質) は地球上に豊富に存在する。このシリカは硅素化学品の出発原料でもあり、ポリシリコン・シラン系処理剤・シリコーン等に姿を変え、我々の日常生活で役立っている。今回は、シリカ製品そのものに的を当て、原料から加工法及び用途等について解説する。特に、最先端分野 (半導体・光学) での使用状況について詳しく説明する。又、複合化、表面処理及び分散技術についても切り込み、シリカを正しく取り扱うことの重要性を述べる。
 講師は、硅素化学品及びその応用製品 (半導体封止材料・光学材料) のメーカーで開発に従事し、実態を把握しており、従来とは異なる有益な情報及びアイデアが得られる講習内容となっている。

  1. シリカ
    1. 原料
      • 天然
      • 精製
      • 合成
    2. 性状
      • 純度
      • 粒径
      • 固形・スラリー
    3. 形状
      • 破砕
      • 球状・鎖状
    4. その他
      • 一般特性・α線量等
  2. シリカの製法
    1. 粉砕
    2. 精製
    3. 熔融
    4. 溶射
    5. 燃焼
    6. 合成
  3. シリカの用途
    1. 光学
      1. 透過
      2. 散乱
      3. 反射
    2. 半導体
      1. ウエハー研磨剤 (CMP)
      2. 半導体封止材料用充填剤
    3. 複合化素材
      1. 樹脂特性改質
      2. 材料特性改質
  4. シリカ特性と封止材料特性
    1. 成形性
      1. 粒度と流動性
      2. 粒径とバリ特性
    2. 材料特性
      1. 充填率とCTE
      2. 格子構造とCTE/λ
      3. その他
  5. シリカによる樹脂複合化
    1. 目的
      • 耐熱性↑
      • 耐湿性↑ (吸水性↓)
      • 強度↑
    2. 応用例
      • ハイブリッド (樹脂、フィルム等)
  6. シリカの表面処理
    1. 目的
      1. 相溶性
      2. 疎水化
    2. シリカの表面状態
    3. 処理方法
      1. カップリング剤
        • 安定性
        • 処理理論 等
      2. その他
        • HMDS
        • シリコーンオイル
  7. シリカの分散技術;
    1. 分類
      • 粒径 (ミクロン・サブミクロン・ナノ)
    2. 凝集
    3. 分散方法
      • 分散媒 (固体・液体)
    4. 分散性の評価方法
  8. その他
    • 先端材料の開発動向 (半導体分野・光学分野)
    • 質疑応答・名刺交換

講師

  • 越部 茂
    有限会社アイパック
    代表取締役

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

4F 第1特別講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
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  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
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