技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

無機ナノ粒子の粒径、形状、結晶・相分離構造の精密制御と材料応用に向けた構造特異物性の解明

無機ナノ粒子の粒径、形状、結晶・相分離構造の精密制御と材料応用に向けた構造特異物性の解明

東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、金属、半導体（カルコゲニド、酸化物）、絶縁体（酸化物）ナノ粒子の粒径、形状、結晶構造、相分離構造を液相で精密に制御する方法を解説すると共に、次世代エネルギー材料応用に向けた構造特異物性について詳解いたします。

開催日

  • 2015年6月25日(木) 13時00分 ～ 16時30分

修得知識

  • 薄膜硬さ・弾性率
  • 薄膜の降伏強度、粘弾性、強度 (S-S曲線) 、摩擦特性、密着性
  • 薄膜・材料表面の機械物性評価
  • 薄膜・材料表面の最新計測技術
  • 薄膜の応用事例

プログラム

　溶媒に溶ける種々の無機ナノ粒子は、それ自身を機能単位とするデバイスや触媒として、あるいは、バルク材料の前駆体として大きな魅力がある。

  1. 無機ナノ粒子の基礎
    1. ナノ粒子の歴史
    2. ナノ粒子の基礎
  2. ナノ粒子の液相構造制御
    1. 金属・半導体ナノ粒子のサイズ制御
    2. 金属・半導体ナノ粒子の形状制御
    3. ナノ粒子の組成・結晶構造制御
    4. 金属ナノ粒子の原子数制御
    5. ヘテロ構造ナノ粒子の合成
  3. ナノ粒子の電子輸送機能
    1. πー金属相互作用
    2. プリンテッドエレクトロニクス用金属ナノ粒子
    3. ナノ粒子超構造の構築
  4. ナノ粒子の光機能
    1. ヘテロ構造ナノ粒子における高効率光電荷分離
    2. 金属・半導体ナノ粒子のプラズモニクス
  5. ナノ粒子の触媒機能
    1. 水分解光触媒
    2. 金属ナノ粒子を用いた物質変換
    3. ナノ粒子超構造の構築
    • 質疑応用・名刺交換
ページのトップヘ

講師

  • 寺西 利治 氏
    京都大学 化学研究所 物質創製化学研究系 精密無機合成化学研究領域
    教授
ページのトップヘ

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

6F 中会議室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図
ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/11/21 半導体の製造プロセスと半導体用材料の基礎入門 オンライン
2025/11/21 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 オンライン
2025/11/25 高性能有機半導体の分子設計・合成・評価とデバイス作製・応用展開 オンライン
2025/11/25 DX/AI時代のエレクトロニクス・半導体実装技術 最新パッケージ技術とチップレット集積の課題と展望 オンライン
2025/11/25 半導体の製造プロセスと半導体用材料の基礎入門 オンライン
2025/11/25 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 オンライン
2025/11/26 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド オンライン
2025/11/27 パネルレベルパッケージ (PLP) の最新動向と基板、材料の開発 オンライン
2025/11/27 金属有機構造体 (MOF) の合成・設計の基礎と分離技術への利用・様々な応用展開 オンライン
2025/11/28 金属ナノ粒子・微粒子の合成法、構造解析、焼結法、分散安定化、電子材料や接合材料としての応用 オンライン
2025/12/3 プラズマエッチングにおけるプロセス不良発生の検出とプラズマ耐性材料の評価技術 オンライン
2025/12/5 半導体製造におけるドライ/ウェットエッチング技術の基礎・応用と最新動向 東京都 会場
2025/12/8 半導体パッケージの接合部における各種試験評価、分析解析技術とその応用 オンライン
2025/12/10 SiC半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 オンライン
2025/12/11 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン
2025/12/12 プラズマエッチングにおけるプロセス不良発生の検出とプラズマ耐性材料の評価技術 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2020/12/25 金属ナノ粒子の合成/構造制御とペースト化および最新応用展開
2020/11/30 触媒の劣化対策、長寿命化
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/10/30 最新ディスプレイ技術トレンド 2019 (ebook)
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2015/6/30 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2014/10/25 表面プラズモン技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/25 表面プラズモン技術 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/10 光触媒膜 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/10 光触媒膜 技術開発実態分析調査報告書
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書
2012/10/15 光触媒 技術開発実態分析調査報告書
2012/10/15 光触媒 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
ページのトップヘ