技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーは、有機エレクトロニクスの基礎から解説し、今後の動向様々な分野への進出の展望について詳解いたします。
(10:30~14:20 ※途中休憩は12:00~12:50)
溶液塗布による簡便な手法で、移動度が10-20 cm2/Vsの単結晶有機半導体薄膜を4インチ以上の大面積にわたって均一に形成する手法が開発され、フレキシブルディスプレイのみならず、RFIDタグやウェアラブルデバイス用論理回路への応用が実用化研究の段階に来ている。本セミナーでは、高価な真空装置を必要としない容易で安価な手法で、有機半導体デバイスを形成する手法の魅力とプロセスの詳細について解説し、すでに試作されている従来の8倍速で駆動する液晶ディスプレイなどの実デバイスの製作についても紹介する。さらに、本プロセスによって最高の性能の有機トランジスタを実現した、化学合成による新規材料開発研究、及び電子キャリアの伝導メカニズムの物性の基礎学術的基盤についても明らかにしたうえで、今後の有機エレクトロニクスのさらなる発展への見通しを示す。
(2015年4月20日 14:30〜17:30)
有機エレクトロニクスデバイス技術は世界的にも注目されている。本セミナーでは、RFIDタグやウェアラブルデバイス用論理回路への応用だけでなく、フレキシブルなディスプレイや照明についても、特許からみた技術開発動向を紹介する。そして、有機EL照明ビジネスについて、「有機エレクトロニクスデバイスへの取り組み」と「ビジネスモデル構築」の関係を考察する。有機EL照明ビジネスの考察に基づき、有機エレクトロニクスの今後のビジネス展望を俯瞰する。
さらには、世界の企業/研究機関の技術開発/特許出願に関する動向分析から、有機エレクトロニクスデバイスが主役となれる有望分野は、「ヘルスケア&医療診断」や「介護&見守り用の使い捨て可能な人体健康情報センサー/デバイス/システム」の領域と捉えられることも紹介する ( Koninklijke Philips、GE Healthcare、Apple、Samsung、Qualcomm、・・・) 。
人体に近接する健康情報センサー/デバイスには、MBAN/BAN (Medical Body Area Network/Body Area Network) との連携が必須であり、ICT業界を巻き込んだ「人間の皮膚表面争奪戦」となる。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2025/7/4 | ナノインプリントの材料、プロセスの設計とVR/AR、半導体プロセスへの応用技術 | オンライン | |
2025/7/7 | 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 | オンライン | |
2025/7/9 | 半導体テスト技術の基礎と動向 | オンライン | |
2025/7/9 | 半導体洗浄の技術動向と表面欠陥・汚染の低減技術 | オンライン | |
2025/7/10 | 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 | オンライン | |
2025/7/10 | ALD (原子層堆積法) の基礎と高品質膜化および最新動向 | オンライン | |
2025/7/11 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン | |
2025/7/15 | ナノインプリントの材料、プロセスの設計とVR/AR、半導体プロセスへの応用技術 | オンライン | |
2025/7/15 | 半導体製造用ガスの技術動向と流量制御、分析技術 | オンライン | |
2025/7/16 | フォトレジスト材料の基礎と材料設計およびその評価 | オンライン | |
2025/7/17 | 次世代ディスプレイ技術の開発状況と展望 | オンライン | |
2025/7/18 | 次世代ディスプレイ技術の開発状況と展望 | オンライン | |
2025/7/18 | 半導体パッケージの基礎と将来展望 | オンライン | |
2025/7/18 | チップレット実装におけるテスト・接続評価技術の最新動向 | オンライン | |
2025/7/22 | パワー半導体の接合技術、材料開発動向と信頼性向上 | オンライン | |
2025/7/22 | 半導体パッケージの基礎と将来展望 | オンライン | |
2025/7/23 | 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント | オンライン | |
2025/7/23 | 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 | オンライン | |
2025/7/24 | 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント | オンライン | |
2025/7/24 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2012/3/5 | PEDOTの材料物性とデバイス応用 |
2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/5/1 | '11 LED関連ビジネスの将来展望 |
2011/4/25 | 2011年版 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/3/20 | 有機EL (2011年版) 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/7/29 | 有機EL照明用材料の開発と評価技術 |
2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/5/1 | '10 LED関連ビジネスの実態と将来展望 |
2008/11/1 | フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/11/1 | フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1992/5/1 | 液晶ビデオプロジェクタ技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |