技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーは、現在の放熱樹脂材料と高熱伝導化への開発技術動向とその応用に関して詳解いたします。
(2015年3月27日 10:30〜12:00)
電子デバイスの小型化、高速化、ハイパワー化に伴って放熱対策が急務となっている。多くの放熱対策材料は熱伝導材料を混合した設計で、シリコーンはそのバインダーとして機能する。デバイスの発熱が高温化する傾向がある中で、高耐熱性を有するシリコーンは注目されている。より効率的に熱を伝導する為の材料設計及び適用例・製品例を解説する。
(2015年3月27日 12:50〜14:20)
エポキシモノマー及び硬化物中に液晶性を発現させるためにメソゲン基を導入した、構造制御型ネットワークポリマーの特徴を解説する。このことによって得られる高熱伝導性について、フィラー充填系について紹介する。
(2015年3月27日 14:30〜16:00)
本講演ではまず既に上市、事業化している汎用樹脂ベースの高熱伝導性樹脂について、その特徴とラインアップを紹介させていただく。後半では樹脂材料の高熱伝導化の一手段である「ベース樹脂の高熱伝導化技術」について、当社が独自に開発した技術の特徴とその効果、およびその利点を活かした応用展開について説明する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
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