技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

かご型シルセスキオキサン (POSS) の合成、特性、制御と応用技術

かご型シルセスキオキサン (POSS) の合成、特性、制御と応用技術

東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーではかご型シルセスキオキサンについて、その特徴、合成法、および応用例とともに工業的利用の可能性について解説いたします。

開催日

  • 2014年11月18日(火) 13時00分 ～ 16時30分

受講対象者

  • かご型シルセスキオキサンに関わる研究者、技術者

修得知識

  • かご型シルセスキオキサン (POSS) の基礎
  • かご型シルセスキオキサンの合成法
  • POSSのこれまでの利用・応用例
  • 単一分子かご型シルセスキオキサン材料への展開
  • かご型シルセスキオキサン (POSS) 核デンドリマーについて
  • 主鎖型POSSポリマーへの応用

プログラム

シルセスキオキサンは優れた熱特性、電気特性、光学特性を有することから注目されており、その構造は、かご型、ラダー型、ランダム型に大別される。この中で、かご型シルセスキオキサン (POSS) は分子レベルで構造が制御されたシルセスキオキサンであり、産業界からも注目されている低次元無機ナノ構造体である。 本セミナーではかご型シルセスキオキサンについて、その特徴、合成法、および応用例とともに工業的利用の可能性について、我々の研究例を中心に紹介し、次世代材料として何が期待できるかを考える。

  1. かご型シルセスキオキサン (POSS) の基礎
    1. シルセスキオキサンの概要
    2. かご型シルセスキオキサン (POSS) とは
    3. 不完全かご型シルセスキオキサンとは
    4. ダブルデッカー型シルセスキオキサンとは
    5. その他のかご構造を有するシロキサン誘導体
  2. 合成法
    1. 代表的なPOSSの合成法
    2. 不完全かご型シルセスキオキサンの合成法
    3. かご構造組換えによる合成法
    4. テトラエトキシシラン (TEOS) を原料としたオクタアニオンの合成
  3. POSSのこれまでの利用・応用例
    1. 高分子の耐熱性・機械的特性向上
      1. フィラーとした利用
      2. POSS含有モノマーを用いた共重合体
      3. 熱硬化性樹脂への利用
    2. フォトパターニング
    3. 医療材料
      1. MRI造影剤
  4. 単一分子かご型シルセスキオキサン材料への展開
    1. 構造の明確なかご型シルセスキオキサンのみからなる光学的透明膜作製の意義
    2. 具体例
      1. ダンベル型POSS誘導体
      2. スター型POSS誘導体
      3. 発光性ダンベル型POSS誘導体
      4. 単一分子POSS誘導体からなる透明膜の屈折率
  5. かご型シルセスキオキサン (POSS) 核デンドリマー
    1. 従来のデンドリマーと何が違うか
    2. POSS核デンドリマーの溶液特性
    3. POSS核デンドリマーで構成される固体材料
      1. 単一成分有機無機ハイブリッド材料であるPOSS核デンドリマー
      2. 固体電解質への応用
      3. 電荷移動錯体と組合わせた塗布型導電膜への応用
      4. 今後の可能性
  6. 主鎖型POSSポリマー
    1. 主鎖型POSSポリマーとは
    2. 合成法
    3. 何が期待されるか
  7. まとめと展望
    • 質疑応答・名刺交換
ページのトップヘ

講師

  • 中 建介 氏
    京都工芸繊維大学 大学院工芸科学研究科 物質工学部門 応用錯体化学分野
    教授
ページのトップヘ

会場

大田区産業プラザ PiO

6F C会議室

東京都 大田区 南蒲田1-20-20
大田区産業プラザ PiOの地図
ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/3/4 加硫剤、加硫促進剤の使い方とスコーチ・ブルーム・分散性 オンライン
2025/3/5 ゴム・プラスチック材料の破損・破壊原因と対策事例及び寿命予測 東京都 会場・オンライン
2025/3/5 発泡成形の基礎とトラブル対策 オンライン
2025/3/6 エポキシ樹脂の耐熱性向上と機能性両立への分子デザイン設計および用途展開における最新動向 オンライン
2025/3/6 EUVレジストの高感度化、感度測定とメタルレジストの反応機構 オンライン
2025/3/7 「モノマテリアル包装」の動き、バリア向上などの物性向上、企業採用・海外規制などの展望 オンライン
2025/3/7 ポリマーアロイにおける相溶性の基礎と構造・物性制御 オンライン
2025/3/10 膜によるガス (気体) 分離の基礎と工業的応用 オンライン
2025/3/10 シリコーンの基礎・特性と設計・使用法の考え方・活かし方 オンライン
2025/3/12 Tダイ法による押出成形とトラブル対策 オンライン
2025/3/13 高分子材料 (樹脂・ゴム材料) におけるブリードアウト&ブルーム現象の発生メカニズムの解明と防止・対策技術 オンライン
2025/3/13 有機無機ハイブリッド材料の合成・設計技術と構造・特性制御、応用技術 オンライン
2025/3/13 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤と分析・特性評価法および技術動向 オンライン
2025/3/13 熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術とポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術 オンライン
2025/3/17 炭素繊維、CFRPリサイクルの分離、再生技術、各種応用、評価解析 オンライン
2025/3/18 カップリング剤によるフィラーの表面処理と樹脂への複合化、分散性評価 オンライン
2025/3/19 分子動力学シミュレーションの基礎と高分子材料開発への応用 オンライン
2025/3/19 樹脂硬化過程での重合誘起ガラス化およびその近傍での挙動 オンライン
2025/3/25 高分子・ポリマー材料の重合、製造における研究実験から生産設備へのスケールアップ技術 オンライン
2025/3/26 プラスチックの難燃化技術の基礎と技術動向 オンライン
ページのトップヘ