技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

架橋技術入門

架橋技術入門

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、架橋によるポリマーの物性変化、架橋ポリマーの例、架橋の方法、架橋の目的について実例を交えながらわかりやすく解説いたします。

開催日

  • 2014年7月29日(火) 12時30分16時30分

受講対象者

  • 高分子ゲル、機能性高分子に関連する技術者
  • 架橋剤の種類・選択・反応・適用例について学びたい技術者

修得知識

  • 架橋技術の基礎
  • 架橋反応に必要な条件
  • 架橋系の種類と選択
  • 架橋反応の適用例

プログラム

 ポリマーを使用する上で架橋は大切な技術であり、従来からいろいろな技術が検討されている。
 本講演では架橋によるポリマーの物性変化、架橋ポリマーの例、架橋の方法、架橋の目的について実例を交えながらわかりやすく紹介したい。

  1. 本日の講演
  2. 架橋によるポリマーの物性変化
    1. ガラス状態のポリマー
    2. ゴム状態のポリマー
    3. 溶融状態のポリマー
    4. 溶液とゲル
  3. いろいろな架橋ポリマー
    1. 一般的な架橋体
    2. 流動できる架橋体
    3. 強い架橋体
    4. 弱い架橋体
    5. 可逆的な架橋体
  4. 架橋の目的
    1. 高温時のポリマーの流動の防止
    2. 耐水性の付与
    3. 接着性の向上
    4. 成形性の向上
    5. 自己修復性の向上
    6. 溶液の物性制御
  5. 架橋の方法
    1. 架橋剤を用いる方法
    2. 過酸化物を用いる方法
    3. 電子線を用いる方法
  6. まとめ

会場

タイム24ビル

4F セミナールーム

東京都 江東区 青海2丁目4-32
タイム24ビルの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
    • 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/8/28 高分子における劣化、変色、異物等の不具合解析に関する測定評価の進め方 オンライン
2026/8/28 高分子結晶化のメカニズムと制御 オンライン
2026/8/28 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2026/8/28 基礎から学ぶレオロジー オンライン
2026/8/28 高熱伝導ポリマー複合材料のためのフィラー最密充填・ハイブリッド化設計 オンライン
2026/8/28 固体NMRの基礎と測定・ノウハウ及び構造物性相関 オンライン
2026/8/31 シランカップリング剤の反応、処理層、表面被覆状態、効果の解析 オンライン
2026/8/31 プラスチック射出成形の基礎知識とトラブルシューティング オンライン
2026/8/31 宇宙機用高分子材料の要求特性と劣化メカニズム・試験評価点 オンライン
2026/8/31 ビトリマー (結合交換性架橋樹脂) の分子設計、物性制御と応用展開 オンライン
2026/8/31 高分子結晶化のメカニズムと高次構造制御に向けた評価法・制御事例 オンライン
2026/9/1 エポキシ樹脂とフィラーの界面設計とシランカップリング剤の活用法 オンライン
2026/9/2 プラスチック発泡体の気泡構造制御と成形条件最適化、トラブル対策 オンライン
2026/9/3 先端プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴 オンライン
2026/9/3 熱膨張の基礎とその制御・評価法 オンライン
2026/9/4 熱膨張の基礎とその制御・評価法 オンライン
2026/9/4 車載用プラスチックの要求特性と最新活用動向 オンライン
2026/9/8 二酸化炭素を原料とする有用有機化合物製造技術の研究開発動向と展望 オンライン
2026/9/8 フィルム成形・製造の基礎と実際、トラブル対策 オンライン
2026/9/8 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン