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次世代自動車 (EV/HEV/PHEV) における高放熱・高耐熱・小型実装技術の動向

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次世代自動車 (EV/HEV/PHEV) における高放熱・高耐熱・小型実装技術の動向

東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2013年7月25日(木) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • 一般的な放熱設計技術と車載電子製品における熱設計の具体的な考え方

プログラム

　近年の自動車の電子化に伴い、多くの電子製品が搭載されています。インバータをはじめとする様々な電子製品の熱設計は複雑化しています。個々の製品の事例を交えながら、放熱設計は、製品そのもののものづくり設計に密接に関連していることを解説いたします。

  1. カーエレクトロニクスの概要
    1. カーエレクトロニクスの分野
    2. クルマ社会を取り巻く環境
    3. 環境対応への取り組み
    4. 安全性向上への取り組み
    5. 快適性向上への取り組み
    6. 利便性向上への取り組み
  2. 車載電子機器と実装技術への要求
    1. 車載製品に求められる品質
    2. 品質を支える解析技術
    3. 製品の小型実現への要求
  3. 小型実装技術
    1. カーエレクトロニクス機器の構成
    2. センサ製品の小型化技術
    3. ECU製品の小型化技術
  4. アクチュエータ製品の事例
  5. 熱設計の基礎
    1. 熱設計の大切さ
    2. 市場不具合の事例
    3. 熱の基礎知識
    4. 接触熱抵抗
    5. 低熱抵抗化の手法
  6. 電子製品における放熱・耐熱技術
    1. 半導体デバイスでの設計事例
    2. ECU製品の熱設計
    3. アクチュエータ製品の熱設計
    4. 最近の耐熱設計製品の事例
  7. インバータにおける実装・放熱技術
    1. HEVシステムの紹介
    2. 小型化の要求と設計方針
    3. 両面放熱構造
    4. 両面放熱構造を実現する実装技術の紹介
  8. 将来動向
    1. 新興国の動向
    2. 中国のエネルギー事情とEVへの取り組み
    3. 小型化を実現する実装技術の動向
    4. 車載電子製品の将来動向
    5. ワイドバンドギャップ半導体の実装技術の課題
    6. 製品開発の進め方への提言

  • 質疑応答・名刺交換
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講師

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会場

連合会館

5F 502会議室

東京都 千代田区 神田駿河台三丁目2-11
連合会館の地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

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複数名
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