技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
セットメーカにおける電源のデジタル制御のメリットとその手法
セットメーカにおける電源のデジタル制御のメリットとその手法
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2013年6月4日(火) 13時00分 ～ 17時00分
受講対象者
- 電源に関連する技術者、設計者
修得知識
- デジタル制御の基礎
- 電源回路の設計方法
プログラム
- 概要説明
- 過去のデジタル制御電源の例の紹介
- デジタル制御とは
- デジタル制御の利点
- デジタル制御の欠点
- DSP について
- DSP とCPU
- 電源制御に適したDSP Alligator について
- 制御について
- 古典制御理論 (PID 制御) と現代制御理論
- 設計の実際
- 回路設計の実際
- FTA/FMEA
- ON/OFFコンバータ回路例
- ソフトの設計
- 設計の信頼性向上 (回路・構造・ソフト)
- 設計の体制
- デジタル制御の設計上の利点
- 短納期への対応
- デジタル電源の将来性
- 省エネルギー化
- 将来性
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
43,000円 (税別) / 45,150円 (税込)
1口
:
56,000円 (税別) / 58,800円 (税込)
(3名まで受講可)
割引特典について
- 複数名 同時受講:
1口 58,800円(税込) (3名まで受講可能) - 早期申込割引:
2013年2月8日 17:00までのお申込は、
1名受講・1口受講とともに受講料から10%割引となります。
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/16 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン | |
| 2026/1/19 | パワーモジュールの高放熱化技術と高熱伝導材料の開発動向 | オンライン | |
| 2026/1/20 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 | オンライン | |
| 2026/1/21 | 車載電装部品の熱・高電圧化対策と絶縁評価技術の基礎 | オンライン | |
| 2026/1/21 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2026/1/22 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2026/1/29 | GaNウェハ・パワーデバイスの基礎と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/2/4 | パワーデバイスの高耐熱接合技術と焼結材料の開発 | オンライン | |
| 2026/2/6 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2026/2/6 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2026/2/10 | 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 | オンライン | |
| 2026/2/13 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2026/2/18 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
| 2026/2/25 | パワーデバイスの基礎物性から最新のSiCとGaN特性、回路適用までを一日で学ぶ | オンライン | |
| 2026/2/26 | パワーデバイスの基礎物性から最新のSiCとGaN特性、回路適用までを一日で学ぶ | オンライン | |
| 2026/3/6 | 生成AIの隆盛に伴う半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/3/6 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2026/3/6 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
| 2026/3/13 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
| 2026/3/19 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2013/10/31 | ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎 |
| 2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
| 2012/4/25 | GaNパワーデバイスの技術展開 |
| 2010/5/14 | SiCパワーデバイス最新技術 |
| 1999/2/26 | ソフトスイッチング電源技術 |
| 1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |