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ウェブハンドリングの基礎技術

ウェブハンドリングの基礎技術

~搬送と巻き取りのプロセス最適化~
大阪府 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、ウェブハンドリングの基礎から搬送や巻取りでのトラブル対策 (シワ、ズレなど) 、最新動向までを演習事例を混じえながら詳しく解説いたします。

開催日

  • 2013年3月15日(金) 10時30分16時30分

受講対象者

  • フィルムを中心とした ロール to ロールプロセスに関わる研究や製造の方
  • 紙・フィルム・ウェブを扱う担当者、搬送・巻き取りに関連する技術者、品質担当者
    • 電子デバイスの生産
    • フレキシブルプリント基板
    • ロール・ツー・ロールプロセス
    • 半導体材料・金属材料
  • 紙・フィルム・ウェブ搬送・巻き取りで課題を抱えている技術者

修得知識

  • ウェブハンドリングの基礎
  • シワ、蛇行、巻きズレ防止法
  • 最近のウェブハンドリングの研究例

プログラム

 コーティング、製膜、スリッティング、印刷など、様々なコンバーティングプロセスで、ウェブハンドリング技術は基礎となる共通技術です。
 本講座では、ウェブハンドリングの力学などの基礎から、搬送や巻取りでのトラブル対策までを演習事例を混じえながら総括的に解説していきます。
 ウェブハンドリングに関し、諸問題を抱える多くの研究や製造の方々にとって、本講座がレベルアップのためのきっかけになれば幸いです。

  1. ウェブハンドリングとは?
  2. ウェブハンドリングの力学
    1. 応力、歪、弾性率についての基礎からの理解
      • ウェブ張力をどのように決めるか?
    2. トラクション (摩擦) のコントロール、及び摩擦係数の測定方法
    3. スリップ及びスクラッチの防止方法
    4. より大きなトラクション (摩擦) を得る方法
  3. シワの防止
    1. シワの形態とウェブ搬送における基本法則の理解
    2. シワの発生条件、及びウェブの面内応力分布の計算例
    3. シワ発生条件の予測
    4. ウェブの各種拡幅技術 (各種シワ取り技術の紹介)
  4. 搬送時のウェブ浮上量とトラクションの変化
    1. 空気層厚みとトラクションの関係
  5. 巻取ロールにおける空気層厚みの解析
  6. 蛇行防止、巻きズレ防止
    1. 空気層厚み制御による安定走行の実現
  7. 多層フィルムのラミネートのポイント
  8. ウェブ搬送におけるローラー径の考え方
    1. ウェブ厚み方向の応力分布を考慮したローラー径の計算例
  9. 巻き取りにおける諸問題 (巻き取りの基礎と各種欠陥及び対策)
    1. 巻品質-主な欠陥と発生要因
    2. ロール内部応力の概念
    3. ロール内部応力の解析モデル
    4. 基材幅方向厚み斑への対応
    5. 巻取モデル
    6. テレスコープ解析例
  10. 最近のウェブハンドリングの研究例
    1. ウェブハンドリングリサーチセンターの紹介
    2. 「IWEB」に見る最近の研究例
  • 質疑応答・名刺交換

会場

ドーンセンター

4F 中会議室1

大阪府 大阪市 中央区大手前1丁目3-49
ドーンセンターの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
    • 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。

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